注文背景

製品

組み込みおよび DSP-TMS320C6746EZWTD4

簡単な説明:

TMS320C6746 固定小数点および浮動小数点 DSP は、C674x DSP コアをベースとした低電力アプリケーション プロセッサです。この DSP は、TMS320C6000™ プラットフォームの他の DSP よりも消費電力が大幅に低くなります。
このデバイスにより、相手先ブランド供給メーカー (OEM) およびオリジナル設計メーカー (ODM) は、完全に統合された混合プロセッサ ソリューションの最大限の柔軟性を通じて、堅牢なオペレーティング システム、豊富なユーザー インターフェイス、および高いプロセッサ パフォーマンスを備えたデバイスを迅速に市場に投入できるようになります。デバイス DSP コアは 2 レベルのキャッシュベースのアーキテクチャを使用します。レベル 1 プログラム キャッシュ (L1P) は 32 KB のダイレクト マップ キャッシュで、レベル 1 データ キャッシュ (L1D) は 32 KB の 2 ウェイ、セットアソシアティブ キャッシュです。レベル 2 プログラム キャッシュ (L2P) は、プログラムとデータ空間の間で共有される 256 KB のメモリ空間で構成されます。L2 メモリは、マップされたメモリ、キャッシュ、またはその 2 つの組み合わせとして構成できます。DSP L2 は、システム内の他のホストからアクセスできます。


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)

埋め込み

DSP (デジタルシグナルプロセッサー)

製造元 テキサス・インスツルメンツ
シリーズ TMS320C674x
パッケージ トレイ
製品の状態 アクティブ
タイプ 固定/浮動小数点
インターフェース EBI/EMI、イーサネットMAC、ホストインターフェイス、I²C、McASP、McBSP、SPI、UART、USB
クロックレート 456MHz
不揮発性メモリ ROM(1.088MB)
オンチップRAM 488kB
電圧 - I/O 1.8V、3.3V
電圧 - コア 1.00V、1.10V、1.20V、1.30V
動作温度 -40℃~90℃(TJ)
取付タイプ 表面実装
パッケージ・ケース 361-LFBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 361-NFBGA (16x16)
基本製品番号 TMS320

文書とメディア

リソースの種類 リンク
データシート TMS320C6746BZWT​​D4

TMS320C6746 技術参照マニュアル

PCNの設計・仕様 nfBGA 01/7/2016
PCN アセンブリ/原点 複数のパート 28/Jul/2022
メーカー製品ページ TMS320C6746EZWTD4の仕様
HTML データシート TMS320C6746BZWT​​D4
EDAモデル TMS320C6746EZWTD4 by Ultra Librarian
正誤表 TMS320C6746 正誤表

環境および輸出の分類

属性 説明
RoHS ステータス ROHS3準拠
感湿性レベル (MSL) 3 (168 時間)
リーチステータス REACHは影響を受けない
ECCN 3A991A2
HTSUS 8542.31.0001

 

 

詳しい紹介

DSPはデジタル信号処理であり、DSP チップはデジタル信号処理技術を実装できるチップです。DSP チップは、情報を即座に処理できるという点でユニークな高速かつ強力なマイクロプロセッサです。DSP チップは、プログラムとデータを分離する内部ハーバード構造を備えており、さまざまなデジタル信号処理アルゴリズムを迅速に実装するために使用できる特別なハードウェア乗算器を備えています。今日のデジタル時代の文脈において、DSP は通信、コンピュータ、家庭用電化製品などの分野における基本的なデバイスとなっています。DSP チップの誕生は時代のニーズです。1960年代以降、コンピュータや情報技術の急速な発展に伴い、デジタル信号処理技術が誕生し、急速に発展してきました。デジタル信号処理が登場する前の DSP チップでは、マイクロプロセッサにのみ依存して処理を完了することができました。しかし、マイクロプロセッサの処理速度が遅いため、情報量の増加による高速リアルタイム要件を満たすには十分ではありません。したがって、より高速かつ効率的な信号処理の適用は、ますます緊急の社会的要求となっています。1970 年代には、DSP チップの理論的およびアルゴリズム的基盤が成熟しました。しかし、DSP は教科書に載っているだけで、開発された DSP システムもディスクリートコンポーネントで構成されており、その応用分野は軍事、航空宇宙分野に限定されていました。1978 年、AMI は世界初のモノリシック DSP チップ S2811 をリリースしましたが、最新の DSP チップに必要なハードウェア乗算器はありません。1979 年、インテル社は市販のプログラマブル デバイス 2920 をリリースした DSP チップです。1979 年、Intel Corporation of America は、DSP チップの主要なマイルストーンとなる商用プログラマブル デバイス 2920 をリリースしましたが、ハードウェア乗算器はまだありませんでした。1980 年に、日本電気株式会社は、ハードウェア乗算器を備えた最初の商用 DSP チップである MPD7720 をリリースしました。したがって、最初のモノリシック DSP デバイスとみなされます。

 

1982 年に、第一世代の DSP チップ TMS32010 とそのシリーズが世界に誕生しました。このDSPデバイスはミクロンプロセスのNMOS技術を採用しており、消費電力とサイズは若干大きくなりますが、演算速度はマイクロプロセッサよりも数十倍高速です。DSP チップの導入はマイルストーンであり、DSP アプリケーション システムが大規模システムから小型化まで大きく前進したことを示しています。80 年代半ばまでに、CMOS プロセス DSP チップの出現により、その記憶容量と計算速度は倍増され、音声処理、画像ハードウェア処理技術の基礎となりました。80 年代後半、第 3 世代の DSP チップ。計算速度のさらなる向上により、その適用範囲は徐々に通信、コンピュータの分野に拡大しました。90 年代の DSP 開発は最も速く、第 4 世代と第 5 世代の DSP チップが登場しました。第 5 世代は第 4 世代と比較してシステム統合性が高く、DSP コアと周辺コンポーネントが 1 つのチップに統合されています。21 世紀に入ると、第 6 世代の DSP チップが登場しました。第 6 世代のチップは、全体的なパフォーマンスが第 5 世代のチップを上回り、さまざまなビジネス目的に基づいて多数の個別のブランチを開発し、徐々に新しい分野に拡大し始めました。


  • 前の:
  • 次:

  • ここにメッセージを書いて送信してください