新しいオリジナルのLCMXO2-2000HC-4TG144C集積回路
製品の属性
タイプ | 説明 |
カテゴリー | 集積回路 (IC)組み込み - FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) |
製造元 | ラティスセミコンダクター株式会社 |
シリーズ | マッハXO2 |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | アクティブ |
LAB/CLB の数 | 264 |
ロジックエレメント/セルの数 | 2112 |
合計RAMビット数 | 75776 |
I/O数 | 111 |
電圧 - 電源 | 2.375V~3.465V |
取付タイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ・ケース | 144-LQFP |
サプライヤーデバイスパッケージ | 144-TQFP (20x20) |
基本製品番号 | LCMXO2-2000 |
SPQ | 60/個 |
導入
フィールド プログラマブル ゲート アレイは、PAL、GAL、CPLD などのプログラマブル デバイスをベースにしてさらに開発された製品です。これは、特定用途向け集積回路 (ASIC) の分野におけるセミカスタム回路として登場し、カスタム回路の欠点を解決するだけでなく、オリジナルのプログラマブル デバイス ゲート回路の数が限られている欠点も克服します。
動作原理
FPGA は、新しい概念のロジック セル アレイ LCA (Logic Cell Array) を採用しています。これには、構成可能なロジック モジュール CLB、出力入力モジュール IOB (Input Output Block)、および内部接続 (Interconnect) の 3 つの部分が含まれます。FPGA の基本的な機能は次のとおりです。
1) FPGA を使用して ASIC 回路を設計すると、ユーザーは適切なチップを入手するためにチップを製造する必要がなくなります。
2) FPGA は、他のフルカスタマイズまたはセミカスタマイズされた ASIC 回路のパイロット サンプルとして使用できます。
3) FPGA には、内部に豊富なフリップフロップと I/O ピンがあります。
4) FPGA は、ASIC 回路の中で設計サイクルが最も短く、開発コストが最も低く、リスクが最も低いデバイスの 1 つです。
5) FPGA は高速 CHMOS プロセス、低消費電力を採用しており、CMOS および TTL レベルと互換性があります。
FPGA チップは、システムの統合と信頼性を向上させるための小規模バッチ システムにとって最適な選択肢の 1 つであると言えます。
FPGA は、オンチップ RAM に格納されたプログラムによってプログラムされ、その動作状態が設定されるため、動作時にオンチップ RAM をプログラムする必要があります。ユーザーは、さまざまな構成モードに応じてさまざまなプログラミング方法を使用できます。
電源が投入されると、FPGA チップは EPROM からオンチップ プログラミング RAM にデータを読み取り、コンフィギュレーションが完了すると、FPGA は動作状態に入ります。電源が失われると、FPGA は白いシートに戻り、内部の論理関係が失われるため、FPGA は繰り返し使用できます。FPGA プログラミングには専用の FPGA プログラマは必要なく、汎用の EPROM および PROM プログラマのみが必要です。FPGA 機能を変更する必要がある場合は、EPROM を変更するだけです。このように、同じ FPGA、異なるプログラミング データにより、異なる回路機能を生成できます。したがって、FPGA の使用は非常に柔軟です。
設定モード
FPGA にはさまざまなコンフィギュレーション モードがあります。パラレル メイン モードは FPGA と EPROM です。マスター/スレーブ モードは、複数の FPGA の 1 つの PROM プログラミングをサポートできます。シリアル モードはシリアル PROM FPGA でプログラムできます。ペリフェラル モードでは、FPGA をマイクロプロセッサによってプログラムされたマイクロプロセッサのペリフェラルとして使用できます。
FPGA を使用するシステム設計エンジニアにとって、迅速なタイミング クロージャの実現、消費電力とコストの削減、クロック管理の最適化、FPGA および PCB 設計の複雑さの軽減などの問題は常に重要な問題です。現在、FPGA が高密度、大容量、低消費電力、および IP 統合の推進に向かって進んでおり、システム設計エンジニアはこれらの優れたパフォーマンスの恩恵を受ける一方で、前例のないレベルの FPGA のパフォーマンスと機能による新たな設計課題に直面しています。