新オリジナル OPA4277UA 集積回路電子部品 10M08SCE144I7G 高速配送 VoltageReferences MCP4728T-E/UNAU 価格
製品の属性
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC)埋め込みFPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) |
| 製造元 | インテル |
| シリーズ | MAX®10 |
| パッケージ | トレイ |
| 製品の状態 | アクティブ |
| LAB/CLB の数 | 500 |
| ロジックエレメント/セルの数 | 8000 |
| 合計RAMビット数 | 387072 |
| I/O数 | 101 |
| 電圧 – 電源 | 2.85V～3.465V |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃(TJ) |
| パッケージ・ケース | 144-LQFP 露出パッド |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 144-EQFP (20×20) |
文書とメディア
| リソースの種類 | リンク |
| データシート | MAX 10 FPGA デバイス データシートMAX 10 FPGA の概要 ~ |
| 製品トレーニング モジュール | MAX 10 FPGA の概要シングルチップの低コスト不揮発性FPGAを使用したMAX10モーター制御 |
| 注目の製品 | Evo M51 コンピューティング モジュールTコアプラットフォームHinj™ FPGA センサー ハブおよび開発キット |
| PCNの設計・仕様 | Max10 ピンガイド 2021/12/3Mult 開発ソフトウェア変更 3/6 月/2021 |
| PCNパッケージング | Mult 開発ラベル変更 2020 年 2 月 24 日Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
| HTML データシート | MAX 10 FPGA デバイス データシート |
| EDAモデル | 10M08SCE144I7G by ウルトラ・ライブラリアン |
環境および輸出の分類
| 属性 | 説明 |
| RoHS ステータス | RoHS対応 |
| 感湿性レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| リーチステータス | REACHは影響を受けない |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCE144I7G FPGA の概要
Intel MAX 10 10M08SCE144I7G デバイスは、システム コンポーネントの最適なセットを統合するシングルチップの不揮発性の低コスト プログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。
Intel 10M08SCE144I7G デバイスのハイライトは次のとおりです。
• 内部に保存されたデュアル構成フラッシュ
・ユーザーフラッシュメモリ
• インスタントオンサポート
• 統合されたアナログデジタルコンバーター (ADC)
• シングルチップ Nios II ソフトコアプロセッサのサポート
Intel MAX 10M08SCE144I7G デバイスは、システム管理、I/O 拡張、通信コントロール プレーン、産業用、車載用、民生用アプリケーションに最適なソリューションです。
アルテラのエンベデッド – FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ) シリーズ 10M08SCE144I7G は、FPGA MAX 10 8000 セル、55nm テクノロジー 1.2V 144 ピン EQFP です。FPGAkey.com で正規代理店からの代替品および代替品、データシート、在庫、価格を表示し、検索することもできます。他のFPGA製品の場合。
SMTとは何ですか?
市販の電子機器の大部分は、狭いスペースに収まる複雑な回路を備えています。これを行うには、コンポーネントを配線ではなく回路基板に直接取り付ける必要があります。これが本質的に表面実装技術です。
表面実装技術は重要ですか?
今日の電子機器の大部分は、SMT (表面実装技術) で製造されています。SMT を使用するデバイスと製品には、従来の配線回路に比べて多くの利点があります。これらのデバイスは、SMD、または表面実装デバイスとして知られています。これらの利点により、SMT はその構想以来 PCB の世界を支配してきました。
SMTのメリット
- SMT の主な利点は、生産とはんだ付けの自動化が可能になることです。これにより、コストと時間が節約され、回路の安定性も大幅に向上します。製造コストの節約は多くの場合顧客に還元されるため、誰にとっても有益になります。
- 回路基板に開ける穴が少なくなります
- スルーホール同等部品よりもコストが低い
- 回路基板のどちらの側にもコンポーネントを配置できます
- SMTコンポーネントははるかに小さい
- より高いコンポーネント密度
- 揺れや振動条件下でのパフォーマンスが向上します。
- スルーホール構造以外の大型部品や高出力部品には不向きです。
- コンポーネントのサイズが非常に小さいため、手動による修理は非常に困難になる場合があります。
- SMT は、頻繁に接続と切断が行われるコンポーネントには適さない場合があります。
SMTのデメリット
SMTデバイスとは何ですか?
表面実装デバイス (SMD) は、表面実装テクノロジーを使用するデバイスです。使用されるさまざまなコンポーネントは、スルーホール技術の場合のように 2 点間に配線されるのではなく、基板に直接はんだ付けされるように特別に設計されています。SMT コンポーネントには 3 つの主要なカテゴリがあります。
パッシブSMD
パッシブ SMD の大部分は抵抗またはコンデンサです。これらのパッケージ サイズは十分に標準化されており、コイル、水晶などの他のコンポーネントにはより具体的な要件が求められる傾向があります。
集積回路
のために集積回路全般に関する詳細情報、ブログをお読みください。特に SMD に関しては、必要な接続に応じて大幅に異なります。
トランジスタとダイオード
トランジスタとダイオードは、小さなプラスチック パッケージに入っていることがよくあります。リード線が接続を形成し、ボードに接触します。これらのパッケージは 3 つのリードを使用します。
SMT の簡単な歴史
表面実装技術は 1980 年代に広く使用されるようになり、そこから人気が高まりました。PCB 製造者は、SMT デバイスの製造が既存の方法よりもはるかに効率的であることにすぐに気づきました。SMT により、生産を高度に機械化できます。以前は、PCB はコンポーネントを接続するためにワイヤを使用していました。これらのワイヤーは、スルーホール法を使用して手動で管理されました。基板の表面の穴にはワイヤーが通されており、これらの穴が電子部品を相互に接続していました。従来の PCB では、この製造を支援する人間が必要でした。SMT は、この面倒なステップをプロセスから削除しました。コンポーネントは代わりにボード上のパッドにはんだ付けされるため、「表面実装」と呼ばれます。
SMTの普及
SMT は機械化に適しており、その使用は業界全体に急速に広がりました。これに付随して、まったく新しいコンポーネントのセットが作成されました。これらは多くの場合、スルーホールの対応物よりも小さいです。SMD はピン数を大幅に増やすことができました。一般に、SMT はスルーホール回路基板よりもはるかにコンパクトであるため、輸送コストを低く抑えることができます。全体として、デバイスははるかに効率的かつ経済的です。スルーホールでは考えられなかった技術進歩が可能です。
