ICチップの故障解析

ICチップの故障解析、ICチップ集積回路は、開発、生産、使用の過程で故障を避けることはできません。製品の品質と信頼性に対する人々の要求が高まるにつれて、故障解析作業の重要性がますます高まっています。チップ故障解析を通じて、設計者の IC チップは、設計上の欠陥、技術パラメータの不一致、不適切な設計と動作などを見つけることができます。故障解析の重要性は主に次の点で現れます。

詳細に言うと、主な重要性は、ICチップ故障解析は次の側面から示されます。

1. 故障解析は、IC チップの故障メカニズムを解明する重要な手段および方法です。

2. 障害分析は、効果的な障害診断に必要な情報を提供します。

3. 故障解析により、設計エンジニアは、設計仕様のニーズを満たすためにチップ設計を継続的に改善することができます。

4. 故障分析は、さまざまなテストアプローチの有効性を評価し、生産テストに必要な補足を提供し、テストプロセスの最適化と検証に必要な情報を提供します。

障害分析の主な手順と内容は次のとおりです。

◆集積回路の開梱: 集積回路を取り外しながら、チップ機能の完全性を維持し、ダイ、ボンドパッド、ボンドワイヤ、さらにはリードフレームをメンテナンスし、次のチップ無効化解析実験の準備をします。

◆SEMスキャニングミラー/EDX組成分析：材料構造分析/欠陥観察、従来の微小領域の元素組成分析、組成サイズの正確な測定など。

◆プローブテスト：内部の電気信号ICマイクロプローブを通じて迅速かつ簡単に取得できます。レーザー: マイクロレーザーは、チップまたはワイヤの上部の特定領域を切断するために使用されます。

◆EMMI検出：EMMI低照度顕微鏡は、高感度で非破壊的な故障位置特定方法を提供する高効率故障解析ツールです。非常に弱い発光（可視および近赤外）を検出して位置を特定し、さまざまなコンポーネントの欠陥や異常によって引き起こされる漏れ電流を捕捉できます。

◆OBIRCHアプリケーション（レーザー光誘起インピーダンス値変化試験）：OBIRCHは内部の高インピーダンスおよび低インピーダンスの解析によく使用されます。 ICチップ、ラインリークパス解析。OBIRCH 法を使用すると、ライン内の穴、スルーホールの下の穴、スルーホール底部の高抵抗領域など、回路内の欠陥を効果的に特定できます。その後の追加。

◆ LCD画面のホットスポット検出：LCD画面を使用してICのリーク点の分子配列と再構成を検出し、顕微鏡下の他の領域とは異なるスポット状の画像を表示して、リーク点（より大きな故障点）を見つけます。これは実際の解析において設計者を悩ませることになります。固定点/非固定点チップ研磨: LCD ドライバー チップのパッドに埋め込まれた金バンプを除去し、パッドが完全に損傷しないようにします。これは、その後の分析と再結合に役立ちます。

◆X線非破壊検査：さまざまな欠陥を検出します。 ICチップパッケージには剥離、破裂、ボイド、配線の完全性など、PCB には製造プロセスで位置合わせ不良やブリッジング、開回路、短絡や異常などの何らかの欠陥がある可能性があります。 接続の欠陥、パッケージ内のはんだボールの完全性。

◆SAM（SAT）超音波探傷装置は、内部の構造物を非破壊で検出できます。ICチップパッケージを検出し、湿気や熱エネルギーによって引き起こされるさまざまな損傷（ウエハ表面の剥離、はんだボール、ウエハまたはフィラーなど）を効果的に検出します。 パッケージング材料の隙間、パッケージング材料内の細孔、ウエハ接合面などのさまざまな穴があります。 、はんだボール、フィラーなど