オリジナル電子部品 10M08SCE144C8G 5CGTFD9E5F31C7N EP2AGX65DF29C6N EP4SGX70HF35I3 Ic チップ
製品の属性
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC)埋め込み |
| 製造元 | インテル |
| シリーズ | MAX®10 |
| パッケージ | トレイ |
| 製品の状態 | アクティブ |
| LAB/CLB の数 | 500 |
| ロジックエレメント/セルの数 | 8000 |
| 合計RAMビット数 | 387072 |
| I/O数 | 101 |
| 電圧 – 電源 | 2.85V～3.465V |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ・ケース | 144-LQFP 露出パッド |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 144-EQFP (20×20) |
文書とメディア
| リソースの種類 | リンク |
| データシート | MAX 10 FPGA デバイス データシートMAX 10 FPGA の概要 ~ |
| 製品トレーニング モジュール | MAX 10 FPGA の概要シングルチップの低コスト不揮発性FPGAを使用したMAX10モーター制御 |
| 注目の製品 | TコアプラットフォームEvo M51 コンピューティング モジュール |
| PCNの設計・仕様 | Max10 ピンガイド 2021/12/3Mult 開発ソフトウェア変更 3/6 月/2021 |
| PCNパッケージング | Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020Mult 開発ラベル変更 2020 年 2 月 24 日 |
| HTML データシート | MAX 10 FPGA デバイス データシート |
| EDAモデル | 10M08SCE144C8G by SnapEDA |
環境および輸出の分類
| 属性 | 説明 |
| RoHS ステータス | RoHS対応 |
| 感湿性レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| リーチステータス | REACHは影響を受けない |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCE144C8G FPGA の概要
Intel MAX 10 10M08SCE144C8G デバイスは、システム コンポーネントの最適なセットを統合するシングルチップの不揮発性の低コスト プログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。
Intel 10M08SCE144C8G デバイスのハイライトは次のとおりです。
• 内部に保存されたデュアル構成フラッシュ
・ユーザーフラッシュメモリ
• インスタントオンサポート
• 統合されたアナログデジタルコンバーター (ADC)
• シングルチップ Nios II ソフトコアプロセッサのサポート
Intel MAX 10M08SCE144C8G デバイスは、システム管理、I/O 拡張、通信コントロール プレーン、産業用、車載用、民生用アプリケーションに最適なソリューションです。
アルテラのエンベデッド – FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ) シリーズ 10M08SCE144C8G は、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、8000 セル、CMOS、PQFP144、22 X 22MM、0.5MM ピッチ、ROHS 準拠、プラスチック、EQFP-144 です。代替品および代替品を参照してください。 FPGAkey.com では、正規代理店からデータシート、在庫、価格を確認できます。また、他の FPGA 製品を検索することもできます。
144-LQFP 露出パッド FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
FPGA は、論理演算や情報処理の実行に使用されるユーザー構成可能な集積回路製品であり、一般に非常に高レベルの統合機能を備えています。これらは、高速データコンバータから情報を受信して処理する場合など、既知の演算を極めて高速に実行する汎用マイクロプロセッサの代わりによく使用されます。通常、ユーザーの希望する構成を保存し、起動時に再ロードするために外部メモリ デバイスが必要です。
導入
集積回路 (IC) は現代のエレクトロニクスの要です。それらはほとんどの回路の心臓であり頭脳です。これらは、ほぼすべての回路基板にある遍在する小さな黒い「チップ」です。あなたが、ある種のクレイジーなアナログエレクトロニクスの魔術師でない限り、あなたが構築するすべてのエレクトロニクスプロジェクトには少なくとも 1 つの IC が含まれる可能性が高いため、IC を隅から隅まで理解することが重要です。
IC は電子部品の集合体です。抵抗器、トランジスタ、コンデンサなど — すべてが小さなチップに詰め込まれ、共通の目標を達成するために相互に接続されます。それらにはあらゆる種類の種類があります: 単回路論理ゲート、オペアンプ、555 タイマー、電圧レギュレータ、モーター コントローラー、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGA…リストは数えきれないほどあります。
このチュートリアルの内容
- ICの構成
- 一般的なICパッケージ
- ICの識別
- よく使われるIC
推奨読書
集積回路は、エレクトロニクスの最も基本的な概念の 1 つです。ただし、これらは事前の知識に基づいて構築されているため、これらのトピックに慣れていない場合は、まずチュートリアルを読むことを検討してください。
IC内部
集積回路について考えるとき、小さな黒いチップが思い浮かびます。しかし、そのブラックボックスの中には何が入っているのでしょうか？
IC の本当の「中身」は、半導体ウェハ、銅、その他の材料の複雑な層であり、これらが相互接続されて回路内のトランジスタ、抵抗器、またはその他のコンポーネントが形成されます。これらのウェーハを切断して形成した組み合わせを「ウェーハ」と呼びます。死ぬ.
IC 自体は小さいですが、IC を構成する半導体のウェハーと銅の層は信じられないほど薄いです。層間の接続は非常に複雑です。上のダイの拡大部分を次に示します。
IC ダイは可能な限り最小の形式の回路であり、はんだ付けまたは接続するには小さすぎます。IC への接続作業を容易にするために、ダイをパッケージ化します。IC パッケージは、繊細で小さなダイを、私たちがよく知っている黒いチップに変えます。
ICパッケージ
パッケージは、集積回路ダイをカプセル化して、より簡単に接続できるデバイスの中に広げたものです。ダイ上の各外部接続は、小さな金線を介して、パッドまたはピンパッケージに。ピンは IC 上の銀色の突き出た端子で、回路の他の部分に接続されます。これらは、回路内の残りのコンポーネントやワイヤに接続されるものであるため、私たちにとって最も重要です。
パッケージにはさまざまなタイプがあり、それぞれに独自の寸法、取り付けタイプ、ピン数があります。
