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電子部品 IC チップ 集積回路 IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、デュアル ARM®Cortex™-R5、CoreSight™ 搭載、ARM Mali™-400 MP2 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 UART/USART、米国... -
サポート BOM XCZU4CG-2SFVC784E フィールド プログラマブル ゲート アレイ オリジナル リサイクル可能 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) エンベデッド システム オン チップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、CoreSight™ 搭載デュアル ARM®Cortex™-R5 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB 周辺機器 DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 速度533M... -
電子部品 信頼できる品質 IC MCU チップ集積回路 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、CoreSight™ 搭載デュアル ARM®Cortex™-R5 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB 周辺機器 DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 速度533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I 集積回路真新しいオリジナル IC 自社在庫ワンスポット購入 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、デュアル ARM®Cortex™-R5、CoreSight™ 搭載、ARM Mali™-400 MP2 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 UART/USART、U... -
オリジナル IC チッププログラマブル XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex® UltraScale™ ボックス 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 316620 ロジック エレメント/セルの数 5540850 合計 RAM ビット 90726400 I/O の数 1456 電圧 – 電源 0.922V ～ 0.979V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 2892-BBGA、FCBGA 供給... -
電子部品 XCVU13P-2FLGA2577I Ic チップ集積回路 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 216000 ロジック エレメント/セルの数 3780000 合計 RAM ビット514867200 I/O の数 448 電圧 – 電源 0.825V ～ 0.876V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 2577-BBGA、FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic コンポーネントエレクトロニクスチップ回路新しいオリジナルのワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 49260 ロジック エレメント/セルの数 862050 合計 RAM ビット130355200 I/O の数 520 電圧 – 電源 0.825V ～ 0.876V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1517-BBGA、FCBGA 供給... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) 集積回路 IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 65340 ロジック エレメント/セルの数 1143450 合計 RAM ビット82329600 I/O の数 512 電圧 – 電源 0.873V ～ 0.927V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1517-BBGA、FCBGA 供給... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA 新しいオリジナル電子部品 ic チップ集積回路 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 65340 ロジック エレメント/セルの数 1143450 合計 RAM ビット82329600 I/O 数 516 電圧 – 電源 0.825V ～ 0.876V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA 供給... -
マイクロコントローラー XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA ワンスポット購入 BOM サービス ic チップ電子部品
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 27120 ロジック エレメント/セルの数 474600 合計 RAM ビット41984000 I/O の数 304 電圧 – 電源 0.825V ～ 0.876V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 784-BFBGA、FCBGA 供給... -
新しいオリジナル XCKU5P-2FFVB676I IC 集積回路 FPGA フィールド プログラマブル ゲート アレイ IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 27120 ロジック エレメント/セルの数 474600 合計 RAM ビット41984000 I/O 数 280 電圧 – 電源 0.825V ～ 0.876V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA 供給... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC チップ 電子部品 集積回路 ワンスポット購入
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex® UltraScale+™ パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 20340 ロジック エレメント/セルの数 355950 合計 RAM ビット31641600 I/O の数 280 電圧 – 電源 0.825V ～ 0.876V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA 供給...
