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XCKU040-2FFVA1156I BGA プログラマブル ロジック デバイス CPLD/FPGA 新品オリジナル
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Kintex® UltraScale™ パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 30300 ロジック エレメント/セルの数 530250 合計 RAM ビット 21606000 I の数/O 520 電圧 – 供給 0.922V ～ 0.979V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C 新しいオリジナルの集積回路 ic チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 16825 ロジック エレメント/セルの数 215360 合計 RAM ビット 13455360 I/ O 500 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C 電子部品集積回路 IC チップ 100% 新しい & オリジナル
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 16825 ロジック エレメント/セルの数 215360 合計 RAM ビット 13455360 I/ O 400 電圧 – 電源 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27×27) Ba... -
真新しいオリジナル XC6SLX100-3FGG484C チップ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Spartan®-6 LX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 7911 ロジック エレメント/セルの数 101261 合計 RAM ビット 4939776 I/O 326 電圧 – 電源 1.14V ～ 1.26V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BBGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FBGA (23×23) ベース パッケージ -
OPA1662AIDGKRQ1 新しいオリジナルの集積回路 ic チップメモリ電子 Mod
製品の属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) リニアアンプ 計測器、OP アンプ、バッファアンプ 製造元 Texas Instruments シリーズ 車載用、AEC-Q100 パッケージ テープ & リール (TR) カットテープ (CT) Digi-Reel® 製品ステータス アクティブアンプのタイプ オーディオ回路数 2 出力タイプ レールツーレール スルーレート 17V/µs ゲイン帯域幅積 22 MHz 電流 – 入力バイアス 600 nA 電圧 – 入力オフセット 500 µV 電流 – 供給 1.5mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 高品質 Ic チップ電子部品
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) リニアアンプ 特殊用途アンプ Mfr Texas Instruments シリーズ 車載用、AEC-Q100 パッケージ テープ&リール (TR) カットテープ (CT) デジリール® 製品ステータス アクティブタイプ 絶縁アプリケーション - 実装タイプ 表面実装パッケージ/ケース 8-SOIC (0.295 インチ、7.50mm 幅) サプライヤー デバイス パッケージ 8-SOIC 基本製品番号 AMC1311 ドキュメントとメディア リソース タイプ リンク データシート AMC131... -
新しいオリジナルの EP4CGX150DF31I7N 集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® IV GX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 9360 ロジック エレメント/セルの数 149760 合計 RAM ビット 6635520 I の数/O 475 電圧 – 供給 1.16V ～ 1.24V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 896-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N 新しいオリジナルの集積回路 ic チップメモリ電子モジュール部品
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® IV GX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 3118 ロジック エレメント/セルの数 49888 合計 RAM ビット 2562048 I/ O 290 電圧 – 電源 1.16V ～ 1.24V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FBGA (23×23) ベース パッケージ -
オリジナル電子部品 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Arria II GX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 1805 ロジック エレメント/セルの数 42959 合計 RAM ビット 3517440 I/O の数364 電圧 – 電源 0.87V ～ 0.93V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 780-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 780-FBGA (29×29) ... -
新しい電子部品 EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Arria II GX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 2530 ロジック エレメント/セルの数 60214 合計 RAM ビット 5371904 I/O の数252 電圧 – 電源 0.87V ～ 0.93V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 572-BGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 572-FBGA、FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N IC チップオリジナル集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® VE パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 56480 ロジック エレメント/セルの数 149500 合計 RAM ビット 7880704 I/O の数240 電圧 – 電源 1.07V ～ 1.13V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-FBGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-UBGA (19×19) ベース ... -
オリジナル電子部品 EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 ic チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® IV GX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 3118 ロジック エレメント/セルの数 49888 合計 RAM ビット 2562048 I の数/O 290 電圧 – 電源 1.16V ～ 1.24V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FBGA (23×23) ベース ...
