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ベストセラーフレイ自動車部品エンジン M274 M271 オイルクーラー 0995002300/0995001100 W204 W212
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® IV E パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 1803 ロジック エレメント/セルの数 28848 合計 RAM ビット 608256 I の数/O 328 電圧 – 電源 1.15V ～ 1.25V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FBGA (23×23) ベース パッケージ -
新しいオリジナルのEN6363QI集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 電源 – ボードマウントDC DCコンバータ メーカー インテル シリーズ Enpirion® パッケージ テープ＆リール (TR) カットテープ (CT) デジリール® 製品ステータス 廃止タイプ 非絶縁型 PoL モジュール 出力数 1 電圧 – 入力 (最小) 2.7V 電圧 - 入力 (最大) 6.6V 電圧 - 出力 1 0.75 ~ 6.12V 電圧 - 出力 2 - 電圧 - 出力 3 - 電圧 - 出力 4 - 電流 - 出力 (最大) 6A ... -
10M08SCM153I7G FPGA – フィールド プログラマブル ゲート アレイ 工場では現在この製品の注文を受け付けていません。
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ MAX® 10 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 500 ロジック エレメント/セルの数 8000 合計 RAM ビット 387072 I/ O 112 電圧 – 供給 2.85V ～ 3.465V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 153-VFBGA サプライヤー デバイス パッケージ 153-MBGA (8×8) ドキュメント ... -
新オリジナル OPA4277UA 集積回路電子部品 10M08SCE144I7G 高速配送 VoltageReferences MCP4728T-E/UNAU 価格
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ MAX® 10 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 500 ロジック エレメント/セルの数 8000 合計 RAM ビット 387072 I/O の数101 電圧 – 電源 2.85V ～ 3.465V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 144-LQFP 露出パッド サプライヤー デバイス パッケージ 144-EQFP (20×20) ... -
オリジナル電子部品 10M08SCE144C8G 5CGTFD9E5F31C7N EP2AGX65DF29C6N EP4SGX70HF35I3 Ic チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ MAX® 10 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 500 ロジック エレメント/セルの数 8000 合計 RAM ビット 387072 I/ O 101 電圧 – 電源 2.85V ～ 3.465V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 144-LQFP 露出パッド サプライヤー デバイス パッケージ 144-EQFP (20×20) ... -
DCP020515DU 新とオリジナルの Ic チップ 10M04SCU169C8G 電子部品レギュレータ回路 AO3400A 集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ MAX® 10 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 250 ロジック エレメント/セルの数 4000 合計 RAM ビット 193536 I/ O 130 電圧 – 電源 2.85V ～ 3.465V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 169-LFBGA サプライヤー デバイス パッケージ 169-UBGA (11×11) ドキュメントと... -
YTX 10CL016YU256I7G 10CL016YU256I7G 集積回路電子部品 ic チップエレクトロニクスモジュールマイクロコントローラ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® 10 LP パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 963 ロジック エレメント/セルの数 15408 合計 RAM ビット 516096 I の数/O 162 電圧 – 供給 1.2V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ~ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 256-LFBGA サプライヤー デバイス パッケージ 256-UBGA (14×14) ドキュメント ... -
電子部品 10CL010YE144I7G オリジナル IC チップ BOM リスト サービス QFP144 10CL010YE144I7G 在庫あり
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® 10 LP パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 645 ロジック エレメント/セルの数 10320 合計 RAM ビット 423936 I の数/O 88 電圧 – 供給 1.2V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 144-LQFP 露出パッド サプライヤー デバイス パッケージ 144-EQFP (20×20) ... -
5M240ZT100C5N 集積回路新しいオリジナル集積回路 IC チップ 5M240ZT100C5N
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 インテル シリーズ MAX® V パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ プログラマブル タイプ システム内プログラマブル遅延時間 tpd(1) 最大 7.5 ns 電源電圧 – 内部 1.71V ~ 1.89V ロジックエレメント/ブロック数 240 マクロセル数 192 I/O 数 79 動作温度 0°C ~ 85°C (TJ) 実装タイプ 表面実装パッケージ/ケース 100-TQFP ... -
TPD4S014DSQR オリジナル電子部品 INA146UA 高性能 5M160ZE64I5N 集積回路マイクロコントロール
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 インテル シリーズ MAX® V パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ プログラマブル タイプ システム内プログラマブル遅延時間 tpd(1) 最大 7.5 ns 電源電圧 – 内部 1.71V ~ 1.89V ロジックエレメント/ブロック数 160 マクロセル数 128 I/O 数 54 動作温度 -40°C ~ 100°C (TJ) 実装タイプ 表面実装パッケージ/ケース 64-TQFP... -
5M160ZE64C5N 集積回路最高 PIC18F67K40-I/PT 高精度 XC6SLX45-2CSG484I マイクロコントロールレディストックエレクトロニクス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 インテル シリーズ MAX® V パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ プログラマブル タイプ システム内プログラマブル遅延時間 tpd(1) 最大 7.5 ns 電源電圧 – 内部 1.71V ~ 1.89V ロジックエレメント/ブロック数 160 マクロセル数 128 I/O 数 54 動作温度 0°C ~ 85°C (TJ) 実装タイプ 面実装パッケージ/ケース 64-TQFP Ex... -
5CEFA5U19I7N 深セン IC チップ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® VE パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 29080 ロジック エレメント/セルの数 77000 合計 RAM ビット 5001216 I/ O 224 電圧 – 電源 1.07V ～ 1.13V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 484-FBGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-UBGA (19×19) Ba...
