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オリジナル在庫電子部品 XCKU060-1FFVA1156C カプセル化 BGA マイクロコントローラ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Kintex® UltraScale™ パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 41460 ロジック エレメント/セルの数 725550 合計 RAM ビット 38912000 I の数/O 520 電圧 – 電源 0.922V ～ 0.979V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I 新しいオリジナルの集積回路 ic チップ XCKU040-2FFVA1156I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Kintex® UltraScale™ パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 30300 ロジック エレメント/セルの数 530250 合計 RAM ビット 21606000 I の数/O 520 電圧 – 供給 0.922V ～ 0.979V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1156-FCBG... -
マイクロコントローラーオリジナルの新しいesp8266 XC7A200T-2FFG1156C
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 16825 ロジック エレメント/セルの数 215360 合計 RAM ビット 13455360 I/ O 500 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 1156-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1156-FCBGA (35×35) ... -
オリジナル電子部品 ADS1112IDGSR マイクロコントロール XC7A200T-2FBG676C 高性能 NC7SZ126M5X IC チップコアボード Smd
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 16825 ロジック エレメント/セルの数 215360 合計 RAM ビット 13455360 I/ O 400 電圧 – 電源 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27×27) Ba... -
真新しい電子部品 XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C ic チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 1825 ロジック エレメント/セルの数 23360 合計 RAM ビット 1658880 I/ O 150 電圧 – 電源 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 324-LFBGA、CSPBGA サプライヤー デバイス パッケージ 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
オリジナル在庫集積回路 XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C ic チップ
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Virtex®-6 SXT パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 24600 ロジック エレメント/セルの数 314880 合計 RAM ビット 25952256 数I/O 600 の電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース... -
カプセル化 BGA484 組み込み FPGA チップ XC6SLX100-3FGG484C
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD シリーズ Spartan®-6 LX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 7911 ロジック エレメント/セルの数 101261 合計 RAM ビット 4939776 I/O 326 電圧 – 供給 1.14V ～ 1.26V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BBGA サプライヤー デバイス パック... -
新しいオリジナル XCZU11EG-2FFVC1760I 自社在庫 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、デュアル ARM®Cortex™-R5、CoreSight™ 搭載、ARM Mali™-400 MP2 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 UART/USART、米国... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic チップ電子部品集積回路 BOM サービスワンスポット購入
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、CoreSight™ 搭載デュアル ARM®Cortex™-R5 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB 周辺機器 DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 速度500MH... -
オリジナル IC チッププログラマブル FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I 集積回路エレクトロニクス IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、デュアル ARM®Cortex™-R5、CoreSight™ 搭載、ARM Mali™-400 MP2 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 UART/USART、米国... -
電子部品 IC チップ 集積回路 XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) メーカー AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、デュアル ARM®Cortex™-R5、CoreSight™ 搭載、ARM Mali™-400 MP2 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 UART/USART、U... -
オリジナル電子部品 IC チップ集積回路 XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ クアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™ 搭載、デュアル ARM®Cortex™-R5、CoreSight™ 搭載、ARM Mali™-400 MP2 フラッシュ サイズ - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA、WDT 接続 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、 UART/USART、米国...
