SEESEND オリジナルおよび新しい集積回路電子部品 XC2VP50-6FF1152I
製品の属性
タイプ | 説明 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
製造元 | AMDザイリンクス |
シリーズ | Virtex®-II プロ |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | 廃止 |
LAB/CLB の数 | 5904 |
ロジックエレメント/セルの数 | 53136 |
合計RAMビット数 | 4276224 |
I/O数 | 692 |
電圧 – 電源 | 1.425V~1.575V |
取付タイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ・ケース | 1152-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FCBGA (35×35) |
基本製品番号 | XC2VP50 |
文書とメディア
リソースの種類 | リンク |
データシート | Virtex-II プロ、プロ X |
環境情報 | ザイリンクス RoHS 認証 |
PCN の廃止/EOL | Mult 開発 EOL 6/Jan/2020 |
HTML データシート | Virtex-II プロ、プロ X |
EDAモデル | XC2VP50-6FF1152I (Ultra Librarian 著) |
環境および輸出の分類
属性 | 説明 |
RoHS ステータス | RoHS非対応 |
感湿性レベル (MSL) | 4 (72時間) |
リーチステータス | REACHは影響を受けない |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
XC2VP50-6FF1152I FPGA の概要
Virtex-II Pro および Virtex-II Pro X ファミリには、IP コアおよびカスタマイズされたモジュールに基づくデザイン用のプラットフォーム FPGA が含まれています。XC2VP50-6FF1152I には、Virtex-II Pro シリーズ FPGA アーキテクチャにマルチギガビット トランシーバーと PowerPC CPU ブロックが組み込まれています。通信、ワイヤレス、ネットワーキング、ビデオ、DSP アプリケーションの完全なソリューションを実現します。
最先端の 0.13 µm CMOS 9 層銅プロセスと Virtex-II Pro アーキテクチャは、幅広い密度での高性能デザイン向けに最適化されています。XC2VP50-6FF1152I は、さまざまな柔軟な機能と IP コアを組み合わせてプログラマブル ロジック設計機能を強化し、マスク プログラムされたゲート アレイの強力な代替品となります。
ザイリンクスの産業用コンポーネント シリーズ XC2VP50-6FF1152I は、53136 ロジック セル、16 ロケット IO 2 電源、データシート、在庫、認定代理店の価格とともに FPGAkey.com で代替品と代替品を表示します。また、他の FPGA 製品を検索することもできます。
特徴
高性能プラットフォーム FPGA ソリューション (以下を含む)
最大 20 個の RocketIO または RocketIO X 組み込みマルチギガビット トランシーバー (MGT)
最大 2 つの IBM PowerPC RISC プロセッサ ブロック
Virtex-II プラットフォーム FPGA テクノロジに基づく
柔軟なロジックリソース
SRAMベースのインシステム構成
アクティブインターコネクトテクノロジー
SelectRAM+ メモリ階層
専用の 18 ビット x 18 ビット乗算器ブロック
高性能クロック管理回路
SelectI/O-Ultra テクノロジー
XCITE デジタル制御インピーダンス (DCI) I/O