卸売オリジナル部品販売代理店 IC チップ集積回路 IRF8736TRPBF IC チップ
製品の属性
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | ディスクリート半導体製品 |
| 製造元 | インフィニオン テクノロジーズ |
| シリーズ | HEXFET® |
| パッケージ | テープ＆リール（TR） カットテープ(CT) デジリール® |
| 製品の状態 | アクティブ |
| FETタイプ | Nチャンネル |
| テクノロジー | MOSFET (金属酸化物) |
| ドレイン・ソース間電圧 (Vdss) | 30V |
| 電流 – 連続ドレイン (Id) @ 25°C | 18A(タ) |
| 駆動電圧 (最大 Rds オン、最小 Rds オン) | 4.5V、10V |
| Rds オン (最大) @ Id、Vgs | 4.8ミリオーム @ 18A、10V |
| Vgs(th) (最大) @ ID | 2.35V @ 50μA |
| ゲート電荷 (Qg) (最大) @ Vgs | 26nC @ 4.5V |
| Vgs (最大) | ±20V |
| 入力容量 (Ciss) (最大) @ Vds | 2315 pF @ 15 V |
| FETの特徴 | - |
| 消費電力(最大) | 2.5W(Ta) |
| 動作温度 | -55℃～150℃(TJ) |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 8-SO |
| パッケージ・ケース | 8-SOIC (0.154インチ、幅3.90mm) |
| 基本製品番号 | IRF8736 |
文書とメディア
| リソースの種類 | リンク |
| データシート | IRF8736PbF |
| その他の関連文書 | IR部品番号付けシステム |
| 製品トレーニング モジュール | ディスクリート パワー MOSFET 40V 以下 |
| 注目の製品 | データ処理システム |
| シミュレーションモデル | IRF8736PBF セイバーモデル |
環境および輸出の分類
| 属性 | 説明 |
| RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
| 感湿性レベル (MSL) | 1 (無制限) |
| リーチステータス | REACHは影響を受けない |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8541.29.0095 |
追加リソース
| 属性 | 説明 |
| 他の名前 | IRF8736TRPBFCT IRF8736TRPBFDKR SP001551638 IRF8736TRPBFTR |
| 標準パッケージ | 4,000 |
トランジスタは、増幅器や電子制御スイッチに一般的に使用される半導体デバイスです。トランジスタは、コンピュータ、携帯電話、その他すべての現代の電子回路の動作を制御する基本的な構成要素です。
トランジスタは、応答速度が速く、精度が高いため、増幅、スイッチング、電圧レギュレータ、信号変調、発振器など、さまざまなデジタルおよびアナログ機能に使用できます。トランジスタは個別にパッケージ化することも、集積回路の一部として 1 億個以上のトランジスタを収容できる非常に小さな領域にパッケージ化することもできます。
電子管と比較して、トランジスタには多くの利点があります。
コンポーネントには消費がない
どんなに優れた真空管であっても、陰極原子の変化や慢性的な空気漏れにより徐々に劣化していきます。技術的な理由により、トランジスタが最初に作られたときも同じ問題がありました。材料の進歩と多くの面での改良により、トランジスタは通常、電子管よりも 100 ～ 1,000 倍長く寿命を迎えます。
消費電力が非常に少ない
電子管の1本に比べれば10分の1か数十程度です。電子管のように自由電子を生成するためにフィラメントを加熱する必要はありません。トランジスタラジオは、数個の乾電池だけで年間6か月間聴くことができますが、真空管ラジオではそれが困難です。
予熱不要
電源を入れるとすぐに動作します。たとえば、トランジスタラジオは電源を入れるとすぐに消え、トランジスタテレビは電源を入れるとすぐに画像をセットアップします。真空管機器ではそれができません。起動後、音が聞こえるまでしばらく待ちます。画像を確認してください。明らかに、軍事、測定、記録などにおいて、トランジスタは非常に有利です。
強くて信頼できる
電子管の100倍の信頼性、耐衝撃性、耐振動性は電子管とは比較にならないほどです。さらに、トランジスタのサイズは電子管のサイズのわずか10分の1から100分の1であり、熱の放出が非常に少ないため、小型で複雑で信頼性の高い回路の設計に使用できます。トランジスタの製造プロセスは精密であるにもかかわらず、プロセスが単純であるため、部品の実装密度の向上につながります。
