XCVU160-2FLGB2104E 新しいオリジナル供給 CPU 電子部品 FPGA XCVU160-2FLGB2104E
製品の属性
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| 製造元 | AMDザイリンクス |
| シリーズ | Virtex® UltraScale™ |
| パッケージ | トレイ |
| 製品の状態 | アクティブ |
| LAB/CLB の数 | 134280 |
| ロジックエレメント/セルの数 | 2349900 |
| 合計RAMビット数 | 150937600 |
| I/O数 | 702 |
| 電圧 – 電源 | 0.922V～0.979V |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃(TJ) |
| パッケージ・ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
| 基本製品番号 | XCVU190 |
| 標準パッケージ |
環境および輸出の分類
| 属性 | 説明 |
| RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
| 感湿性レベル (MSL) | 4 (72時間) |
| ECCN | 3A001A7B |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
FPGA の正式名称は、Field-Programmable Gate Array です。FPGA は、PAL、GAL、CPLD、およびその他のプログラマブル デバイスをベースにしてさらに開発された製品です。FPGA は、ASIC 分野のセミカスタマイズ回路として、カスタマイズ回路の不足を解決するだけでなく、オリジナルのプログラマブル デバイス ゲート回路の数が限られているという欠点も克服します。つまり、FPGA は、内部構造を変更するようにプログラムできるチップです。
過去数年間にわたり、ネットワークおよび電気通信システムの開発における FPGA の役割は、集積回路基板上の異なるコンポーネント間のロジックをブリッジするために使用されるだけでなく、大幅に拡大しました。FPGA ベースのソリューションは、開発コストを削減しながら、専用チップ ソリューションの機能、パフォーマンス、柔軟性を提供します。FPGA デバイスのコストが低下し、密度とパフォーマンスが向上したことにより、今日の FPGA は、最低エンドの DSLAM およびイーサネット スイッチから最高エンドのコア ルーターおよび WDM デバイスまで、あらゆるものをカバーできるようになりました。
自動車製品および自動車エレクトロニクス技術への FPGA の出現は革命的な変化をもたらし、世界の自動車業界の FPGA 消費量は、以前のモノリシック FPGA プロセッサからマルチ FPGA プロセッサ、つまり高速プロセッサの FPGA アレイへと発展しました。FPGAをベースにした車載電子製品は、将来の自動車開発のニーズを満たすことができ、複数のモデルが共存する時代には、FPGAをコアとして構築された汎用ハードウェアプラットフォームは、さまざまなソフトウェアロード方法を通じて互換性を実現できます。今後の車載エレクトロニクス技術の継続的な発展に伴い、FPGA の速度は向上し続けるでしょう。
産業用市場としては、半導体産業がやや横ばいながらも着実に成長する市場となっています。消費者向け製品のスリルに比べて、産業用市場はより信頼できるようで、特に現在のような厳しい市場では半導体業界に温かみを与えてくれます。FPGA のような特殊で強力なデバイスにとって、産業市場の安定した発展は大きな発展の機会をもたらしています。
