5CEFA7U19C8N IC チップオリジナル集積回路
製品の属性
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC)埋め込みFPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) |
| 製造元 | インテル |
| シリーズ | サイクロン® VE |
| パッケージ | トレイ |
| 製品の状態 | アクティブ |
| LAB/CLB の数 | 56480 |
| ロジックエレメント/セルの数 | 149500 |
| 合計RAMビット数 | 7880704 |
| I/O数 | 240 |
| 電圧 – 電源 | 1.07V～1.13V |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～85℃（TJ） |
| パッケージ・ケース | 484-FBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 484-UBGA (19×19) |
| 基本製品番号 | 5CEFA7 |
文書とメディア
| リソースの種類 | リンク |
| データシート | Cyclone V デバイスハンドブックCyclone V デバイスの概要Cyclone V デバイス データシート仮想 JTAG メガファンクション ガイド |
| 製品トレーニング モジュール | カスタマイズ可能なARMベースのSoCDE10-Nano 用 SecureRF |
| 注目の製品 | Cyclone V FPGA ファミリ |
| PCNの設計・仕様 | Quartus SW/Web 変更 2021 年 9 月 23 日Mult 開発ソフトウェア変更 3/6 月/2021 |
| PCNパッケージング | Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020Mult 開発ラベル変更 2020 年 2 月 24 日 |
| 正誤表 | サイクロン V GX、GT、E 正誤表 |
環境および輸出の分類
| 属性 | 説明 |
| RoHS ステータス | RoHS対応 |
| 感湿性レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| リーチステータス | REACHは影響を受けない |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Cyclone® V FPGA
Altera Cyclone® V 28nm FPGA は、業界最低のシステムコストと消費電力に加えて、大容量アプリケーションの差別化に最適なデバイスファミリーとなるパフォーマンスレベルを提供します。前世代、効率的なロジック統合機能、統合トランシーバー バリアント、および ARM ベースのハード プロセッサ システム (HPS) を備えた SoC FPGA バリアントと比較して総消費電力が最大 40% 削減されます。このファミリには、ターゲットを絞った 6 つのバリエーションがあります。 ロジックのみを備えた Cyclone VE FPGA 3.125 Gbps トランシーバーを備えた Cyclone V GX FPGA 5 Gbps トランシーバーを備えた Cyclone V GT FPGA ARM ベース HPS およびロジックを備えた Cyclone V SE SoC FPGA ARM ベースの HPS および 3.125 Gbps トランシーバー ARM ベースの HPS および 5 Gbps トランシーバーを搭載した Cyclone V ST SoC FPGA
Cyclone® ファミリ FPGA
インテル Cyclone® ファミリー FPGA は、低消費電力でコスト重視の設計ニーズを満たすように構築されており、より迅速な市場投入を可能にします。Cyclone FPGA の各世代は、コスト重視の要件を満たしながら、集積度の向上、パフォーマンスの向上、消費電力の削減、市場投入までの時間の短縮といった技術的課題を解決します。インテル Cyclone V FPGA は、産業、ワイヤレス、有線、放送、民生市場のアプリケーション向けに、市場で最も低いシステムコストと最も消費電力の低い FPGA ソリューションを提供します。このファミリには豊富なハード知的財産 (IP) ブロックが統合されており、システム全体のコストと設計時間を削減してより多くのことを実現できます。Cyclone V ファミリの SoC FPGA は、デュアルコア ARM® Cortex™-A9 MPCore™ プロセッサを中心としたハード プロセッサ システム (HPS) と、システム電力、システム コスト、そして基板サイズ。Intel Cyclone IV FPGA は、最も低コスト、低消費電力の FPGA であり、トランシーバー バリアントも追加されました。Cyclone IV FPGA ファミリは、大容量でコスト重視のアプリケーションをターゲットにしており、コストを削減しながら増加する帯域幅要件を満たすことができます。インテル Cyclone III FPGA は、低コスト、高機能、電力最適化という前例のない組み合わせを提供し、競争力を最大化します。Cyclone III FPGA ファミリは、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company の低消費電力プロセス技術を使用して製造されており、ASIC に匹敵する価格で低消費電力を実現します。インテル Cyclone II FPGA は、低コストを目指してゼロから構築されており、大量のコスト重視のアプリケーション向けに顧客定義の機能セットを提供します。Intel Cyclone II FPGA は、ASIC に匹敵するコストで高性能と低消費電力を実現します。
導入
集積回路 (IC) は現代のエレクトロニクスの要です。それらはほとんどの回路の心臓であり頭脳です。これらは、ほぼすべての回路基板にある遍在する小さな黒い「チップ」です。あなたが、ある種のクレイジーなアナログエレクトロニクスの魔術師でない限り、あなたが構築するすべてのエレクトロニクスプロジェクトには少なくとも 1 つの IC が含まれる可能性が高いため、IC を隅から隅まで理解することが重要です。
IC は電子部品の集合体です。抵抗器、トランジスタ、コンデンサなど — すべてが小さなチップに詰め込まれ、共通の目標を達成するために相互に接続されます。それらにはあらゆる種類の種類があります: 単回路論理ゲート、オペアンプ、555 タイマー、電圧レギュレータ、モーター コントローラー、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、FPGA…リストは数えきれないほどあります。
このチュートリアルの内容
- ICの構成
- 一般的なICパッケージ
- ICの識別
- よく使われるIC
推奨読書
集積回路は、エレクトロニクスの最も基本的な概念の 1 つです。ただし、これらは事前の知識に基づいて構築されているため、これらのトピックに慣れていない場合は、まずチュートリアルを読むことを検討してください。
IC内部
集積回路について考えるとき、小さな黒いチップが思い浮かびます。しかし、そのブラックボックスの中には何が入っているのでしょうか？
IC の本当の「中身」は、半導体ウェハ、銅、その他の材料の複雑な層であり、これらが相互接続されて回路内のトランジスタ、抵抗器、またはその他のコンポーネントが形成されます。これらのウェーハを切断して形成した組み合わせを「ウェーハ」と呼びます。死ぬ.
IC 自体は小さいですが、IC を構成する半導体のウェハーと銅の層は信じられないほど薄いです。層間の接続は非常に複雑です。上のダイの拡大部分を次に示します。
IC ダイは可能な限り最小の形式の回路であり、はんだ付けまたは接続するには小さすぎます。IC への接続作業を容易にするために、ダイをパッケージ化します。IC パッケージは、繊細で小さなダイを、私たちがよく知っている黒いチップに変えます。
ICパッケージ
パッケージは、集積回路ダイをカプセル化して、より簡単に接続できるデバイスの中に広げたものです。ダイ上の各外部接続は、小さな金線を介して、パッドまたはピンパッケージに。ピンは IC 上の銀色の突き出た端子で、回路の他の部分に接続されます。これらは、回路内の残りのコンポーネントやワイヤに接続されるものであるため、私たちにとって最も重要です。
パッケージにはさまざまなタイプがあり、それぞれに独自の寸法、取り付けタイプ、ピン数があります。
