製品の属性

チップメーカーはコア潮流の不足をどのように見ていますか?

チップ不足などが深刻なカーエレクトロニクス業界全体に対し、OFweek電子エンジニアリングネットワークでは、以前開催した「OFweekオートモーティブエレクトロニクス技術オンラインカンファレンス」において、オン・セミコンダクター、ザイリンクス、AMSをはじめとする半導体メーカーの専門家や企業に具体的にインタビューを行いました。いくつかの議論を行いました。

オン・セミコンダクターのアプリケーション・エンジニア、Kai Lijun氏は、2020年の新型コロナウイルス流行の影響と、家電市場の需要がより大きく、その結果、自動車用電子機器の需要が大きくなったという2つの側面により、自動車用チップ不足の潮流が生じていると考えています。チップの生産能力には限界があります。Kai Lijun氏はまた、オン・セミコンダクターも現在品薄の影響を受けているか、第3四半期には改善するだろうとも述べた。しかし、業界全体としてはファブの拡張能力が鈍く、チップの需給調整も依然として難しいため、コア効果の欠如はしばらく続くだろうと同氏は考えている。

OFweek電子工学ネットワークは、新型クラウン肺炎の流行がコア不足の原因の1つとして認識されていることを発見した。国内の感染症対策は強力で、社会・経済の発展は秩序あるものとなっているが、海外では依然としてウイルスの蔓延の防止と抑制にあらゆる努力を払う必要があり、チップメーカーには多くの制限が課せられている。

ザイリンクス オートモーティブ エレクトロニクスのシステム アーキテクト、Mao Guanghui 氏の意見では、新型コロナウイルス感染症の影響に加え、これまでの国際貿易の厳しい状況により、車載用メインチップやその他のデバイスは厳格な審査を受ける必要があるとのことです。より大きな影響を受けるのは、税関を通って国内市場に入る前の準備プロセスです。毛光輝氏は、秋にはチップの供給が緩和されるのが理想的だと考えている。もちろん、感染症の継続状況や国際貿易情勢が緩和できるかどうかにも左右される。毛光輝氏はまた、TSMCをリードするチップファウンドリの現在の生産能力の負荷はいっぱいで、チップファウンドリ業界全体の能力は供給過剰であり、通常の業界レベルに回復したいという考えはまだ良い判断ではないと述べた。

コア不足が半導体業界全体が直面する現実的かつ深刻な問題となっているのは疑いの余地がなく、ザイリンクスは昨年から外部リソースと可能な限り積極的に連携し、対応策の準備を始めたと理解されている。顧客の期待に応じて材料と在庫を事前に準備し、顧客は 3 ～ 6 か月のバッファ期間を確保するよう努めます。

Amax SemiconductorのFAEマネージャーであるMorris Li氏は、現在カーエレクトロニクス業界が直面している最大の問題は、カーエレクトロニクスが一般的な電子半導体とは異なり、いくつかの特殊なプロセスがあり、初期の段階で自動車サプライヤーからの注文が滞っていることであると述べた。疫病による生産停止に伴い、自動車サプライヤーは必然的にボトルネックに直面することになる。さらに、貿易戦争前の疫病などの影響で、一部のメーカーがその後の顧客への供給制約を回避し、オーバーブッキング（オーバーブッキング）行為を行ったことも、カーエレクトロニクス不足の重要な原因となっている。

チップ不足危機への対応に関して、モリス・リー氏は、エミス・セミコンダクターが自社のファブ、特にオーストリアにあるファブを主に自動車と医療の2つの主要な用途に向けていると述べた。したがって、エミス セミコンダクターの観点からは、供給制約は避けられませんが、まだ比較的楽観的な状態にあります。モリス・リー氏はまた、業界全体のチップ不足の緩和に関してはより楽観的であり、これらの問題は一つずつ解決でき、需要と供給のバランスはすぐに達成できると信じている。