注文背景

製品

XC7Z007S-1CLG225I IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 電子部品 ic チップ集積回路自社在庫 BOM サービス

簡単な説明:


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)

埋め込み

システムオンチップ (SoC)

製造元 AMDザイリンクス
シリーズ Zynq®-7000
パッケージ トレイ
標準パッケージ 160
製品の状態 アクティブ
建築 MCU、FPGA
コアプロセッサ CoreSight™ を備えたシングル ARM® Cortex®-A9 MPCore™
フラッシュサイズ -
RAM サイズ 256KB
周辺機器 DMA
接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
スピード 667MHz
主な属性 Artix™-7 FPGA、23K ロジック セル
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース 225-LFBGA、CSPBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 225-CSPBGA (13×13)
I/O数 54
基本製品番号 XC7Z007

中国、AMDによるザイリンクス買収を5つの条件付きで承認!

2020年10月27日、AMDは全株式取引でXilinx(ザイリンクス)を350億米ドルで買収すると発表した。この取引は両当事者の取締役会で全会一致で承認されたが、もちろん中国を含むさまざまな国の規制当局の承認を得て、両当事者の株主の承認が必要である。

最近、中国国家市場監督管理総局の独占禁止局は、追加の制限条件を付けて、Chaowei Semiconductor Corporation によるザイリンクスの株式取得に関する独占禁止法審査を承認する決定を発表し (以下「発表」)、これを承認しました。 AMDによるXilinxの買収と、買収に向けた最後の規制ハードルのクリア。

発表によると、2021年1月19日のAMDによるザイリンクス買収事件におけるオペレーター集中に関する独占禁止宣言を受け取り、申請者が宣言資料を補足した上で訴訟を起こしてから1年後、市場規制総局は、 (GAMR) は制限付き条件付きで本件を承認することを決定した。

合併は許可されていますが、セット販売や中国人顧客に対する差別は禁止されています

国境を越えた事業による買収には、世界中のいくつかの主要市場規制当局からの規制当局の承認が必要であることを理解することが重要です。以前は米国、英国、EUがすでに買収を承認していたが、今回中国がこの件を承認したことで、AMDは2022年の第1四半期に買収計画を完了できることになる。

ただし、中国市場監督総局によるAMDによるザイリンクス買収の承認には追加の制限条件が付いており、取引当事者と集中後の事業体の双方が以下の義務を果たすことが求められることに留意する必要がある。

(i) SuperPower CPU、SuperPower GPU、および Celeris FPGA を中国市場に販売する場合、いかなる形であっても抱き合わせ販売を強制したり、その他の不合理な取引条件を付けたりしてはなりません。顧客が上記の製品を個別に購入または使用することを妨げたり制限したりしてはなりません。また、上記の製品を個別に購入する顧客に対して、サービス レベル、価格、ソフトウェア機能などの点で差別をしてはなりません。

(b) 中国企業との既存の協力に基づいて関連協力をさらに推進し、公正、合理的、非公正の原則に従って、Chaowei CPU、Chaowei GPU、ザイリンクス FPGA、および関連ソフトウェアおよびアクセサリを中国市場に供給し続ける。差別。

(iii) ザイリンクス FPGA の柔軟性とプログラマビリティを確保し、ザイリンクス FPGA 製品ラインの開発を継続して可用性を確保し、ARM ベースのプロセッサと互換性のある方法で、取引前のザイリンクスの計画に従って開発されることを保証する。 。

(iv) 中国市場に販売される Chaowei CPU、Chaowei GPU、および Celeris FPGA とサードパーティの CPU、GPU、および FPGA との相互運用性を引き続き確保します。上記の相互運用性レベルは、Chaowei CPU、Chaowei GPU、および Celeris FPGA の相互運用性レベルを下回ってはなりません。相互運用性アップグレードに関連する情報、機能、およびサンプルは、アップグレード後 90 日以内に CPU、GPU、および FPGA のメーカーにサードパーティに提供されるものとします。

(v) サードパーティの CPU、GPU、および FPGA メーカーの情報を保護するための措置を講じ、サードパーティの CPU、GPU、および FPGA メーカーと機密保持契約を締結します。サードパーティの CPU、GPU、FPGA メーカーの機密情報を、個別の相互排他的なハードウェア システムに保存します。


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