製品の属性

インテルチップセット

チップセットは、マザーボードを構成する回路の中心です。ある意味、マザーボードのレベルとクラスを決定します。これは、これまで複雑だった回路やコンポーネントを少数のチップに最大限に統合したチップセットである「サウスブリッジ」と「ノースブリッジ」の総称です。Intel チップセットは、Intel プロセッサ用に特別に設計されており、CPU をメモリやグラフィックス カードなどの他のデバイスに接続するために使用されます。

中央処理装置 (CPU) がコンピューター システム全体の頭脳である場合、チップセットは本体全体の心臓部となります。マザーボードとチップセットは、このマザーボードの機能をほぼ決定し、ひいてはコンピュータ システム全体のパフォーマンスに影響を与えます。チップセットはマザーボードの魂です。チップセットの性能がマザーボードの性能を決定します。

メーカー

これまでのところ、チップセットを製造できるメーカーは、VIA (VIA、台湾)、SiS (SiS、台湾)、ULI (ULI、台湾)、Ali (台湾、揚芝)、AMD (Supermicro、米国)、NVIDIA (NVIDIA、米国) です。 )、ATI (ATI、カナダ)、ServerWorks (米国)、IBM (米国)、HP (米国) など。Intel、AMD、NVIDIA のチップセットが最も一般的です。デスクトップ用の Intel プラットフォームでは、Intel と AMD のチップセットが最大の市場シェアを持ち、ハイエンド、ミッドエンド、ローエンドおよび統合製品を含む完全な製品ラインを持っています。一方、他のチップセット メーカーである VIA、SIS、ULI、NVIDIA は合わせて、市場シェアは比較的小さい。VIAはかつてAMDプラットフォームのチップセットで最大の市場シェアを持っていましたが、VIAから多くの市場シェアを奪い、現在ではAMDプラットフォームの最大のチップセットベンダーとなっていますが、SISとULIは依然として主にミッドレンジでサポート的な役割を果たしています。 、ローエンドおよび統合された領域。

SIS と ULI の市場シェアは、主にミッドレンジ、ローエンド、および統合セグメントで引き続き補助的な役割を果たしています。ノートPCではIntelプラットフォームが絶対的な優位性を持っているため、IntelのノートPC用チップセットも最大の市場シェアを占めており、他のメーカーは脇役にしかならず、市場シェアが非常に小さいAMDプラットフォーム向けに製品を設計することしかできません。サーバー/ワークステーションに関しては、Intel プラットフォームが優勢であり、Intel 独自のサーバー/ワークステーション チップセットが市場シェアの大部分を占めていますが、Intel ベースのハイエンド マルチチャネル サーバーの分野では、IBM と HP が絶対的な優位性を持っています。たとえば、IBM の XA32 や HP の F8 は、非常に優れたハイエンド マルチチャネル サーバー チップセット製品です。たとえば、IBM の XA32 や HP の F8 は優れたハイエンド マルチチャネル サーバー チップセット製品ですが、これらは同社のサーバー製品にのみ使用されており、あまり有名ではありません。一方、AMDサーバー/ワークステーションプラットフォームは市場シェアが小さいため主にAMDのチップセット製品を使用しており、ULIはNVIDIAに買収されており、NVIDIAもチップセット市場から撤退する可能性が非常に高いです。つまり、インテルはチップセット分野において無類の強みを持っているのです。

分類の命名

Intelのチップセットは、845、865、915、945、975などのシリーズに分かれていることが多く、同じシリーズのさまざまなモデルを文字で区別し、特定のルールに名前を付け、これらのルールをマスターすれば、ある程度まですぐに理解できます。チップセットの位置付けと特徴。

A、845シリーズから以前の915シリーズまで

PE はグラフィックスを統合せず、当時主流の FSB とメモリをサポートし、AGP スロットをサポートする主流のバージョンです。

Eは簡易版ではなく進化版のはずです。特別なのは、接尾辞 E が付いているのは 845E だけであることです。845D と比較すると 533MHz FSB サポートが増加しており、845G などと比較すると ECC メモリのサポートが増加しているため、845E はエントリーレベルのサーバーで一般的に使用されます。

G は主流の統合グラフィックス チップセットで、AGP スロットをサポートしており、残りのパラメータは PE と同様です。

GV と GL は統合グラフィックス チップセットの簡易バージョンであり、AGP スロットをサポートしません。一方、GV は G と同じで、GL は若干小型です。

GE は統合グラフィックス チップセットの進化版であり、AGP スロットもサポートしています。

P には 2 つのタイプがあり、1 つは 875P などの拡張バージョンです。もう 1 つは 865P などの簡易バージョンです。

II.915シリーズ以降

P はグラフィックスを統合せず、当時の主流の FSB とメモリをサポートし、PCI-E X16 スロットをサポートするメインストリーム バージョンです。

PL は P と比較して簡素化されたバージョンです。FSB とメモリのサポートの点でスケールダウンされており、グラフィックスは統合されていませんが、PCI-E X16 もサポートしています。

G は主流の統合グラフィックス チップセットで、PCI-E X16 スロットをサポートしており、残りのパラメータは P と同様です。

GV および GL は統合グラフィックス チップセットの簡易バージョンであり、PCI-E X16 スロットをサポートしません。一方、GV は G と同じで、GL は縮小されています。

X および XE は P の拡張バージョンであり、グラフィックスは統合されておらず、PCI-E X16 スロットをサポートしています。

一般に、Intel チップセットの命名には厳密なルールはありませんが、大まかに言えば上記のような状況です。

第三に、965 シリーズ以降、インテルは新しい命名規則を採用します。

チップセット機能の文字をサフィックスからプレフィックスに変更します。たとえば、P965 や Q965 などです。さらに、さまざまなユーザーグループに合わせて細分化されています。

P は個人ユーザー向けのメインストリーム チップセット バージョンで、統合グラフィックスはなく、メインストリームの FSB とメモリのサポート、および PCI-E X16 スロットのサポートがありません。

G は個人ユーザー向けの主流の統合グラフィックス チップセットで、PCI-E X16 スロットをサポートしており、残りのパラメータは P シリーズと同様です。