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製品

ホットオファー Ic チップ (電子部品 IC 半導体チップ) XAZU3EG-1SFVC784I

簡単な説明:


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カテゴリー 集積回路 (IC)

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システムオンチップ (SoC)

 

 

 

製造元 AMDザイリンクス

 

シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

パッケージ トレイ

 

製品の状態 アクティブ

 

建築 MPU、FPGA

 

コアプロセッサ CoreSight™ を搭載したクアッド ARM® Cortex®-A53 MPCore™、CoreSight™ を搭載したデュアル ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2

 

フラッシュサイズ -

 

RAM サイズ 1.8MB

 

周辺機器 DMA、WDT

 

接続性 CANbus、I²C、SPI、UART/USART、USB

 

スピード 500MHz、1.2GHz

 

主な属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA、154K+ ロジック セル

 

動作温度 -40℃~100℃(TJ)

 

パッケージ・ケース 784-BFBGA、FCBGA

 

サプライヤーデバイスパッケージ 784-FCBGA (23×23)

 

I/O数 128

 

基本製品番号 XAZU3

 

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文書とメディア

リソースの種類 リンク
データシート XA Zynq UltraScale+ MPSoC の概要
環境情報 ザイリンクス REACH211 証明書

ザイリンクス RoHS 認証

HTML データシート XA Zynq UltraScale+ MPSoC の概要
EDAモデル XAZU3EG-1SFVC784I by Ultra Librarian

環境および輸出の分類

属性 説明
RoHS ステータス ROHS3準拠
感湿性レベル (MSL) 3 (168 時間)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

システムオンチップ(SoC)

システムオンチップまたはシステムオンチップ(SoC) は集積回路コンピュータまたは他のコンポーネントのほとんどまたはすべてを統合するもの電子システム。これらのコンポーネントには、ほとんどの場合、中央処理装置(CPU)、メモリインターフェース、オンチップ入出力デバイス、入出力インターフェイス、および二次記憶装置インターフェース、多くの場合、次のような他のコンポーネントと一緒に無線モデムそしてグラフィックス処理装置(GPU) – すべてを 1 台で基板またはマイクロチップ。[1]含まれる可能性がありますデジタルアナログ混合信号、そしてしばしば無線周波数 信号処理(それ以外の場合は、アプリケーション プロセッサのみとみなされます)。

より高性能な SoC は、多くの場合、物理的に分離された専用のメモリおよび二次ストレージ (たとえば、LPDDRそしてeUFSまたはeMMC、それぞれ)チップ、いわゆる SoC の上に積層される場合があります。パッケージにパッケージ(PoP) 構成、または SoC の近くに配置します。さらに、SoC は別のワイヤレスを使用する場合があります。モデム.[2]

SoC は、一般的な従来の SoC とは対照的です。マザーボード-ベースのPC 建築、機能に基づいてコンポーネントを分離し、中央のインターフェイス回路基板を介してそれらを接続します。[注1]マザーボードが取り外し可能または交換可能なコンポーネントを収容して接続するのに対し、SoC はこれらすべてのコンポーネントを単一の集積回路に統合します。SoC は通常、CPU、グラフィックス、メモリ インターフェイスを統合します。[注2]二次ストレージとUSB接続、[注3] ランダムアクセスそして読み取り専用 思い出単一の回路ダイ上にセカンダリ ストレージおよび/またはそのコントローラが配置されているのに対し、マザーボードはこれらのモジュールを次のように接続します。ディスクリートコンポーネントまたは拡張カード.

SoC には、マイクロコントローラーマイクロプロセッサあるいは、いくつかのプロセッサ コアと周辺機器のようなものかもしれません。GPUWi-Fiそして携帯電話ネットワーク無線モデム、および/または 1 つ以上コプロセッサ。マイクロコントローラーがマイクロプロセッサーと周辺回路やメモリーを統合するのと同様に、SoC はマイクロコントローラーをさらに高度な機能と統合したものとみなすことができます。周辺機器システムコンポーネントの統合の概要については、を参照してください。システム統合.

より緊密に統合されたコンピュータ システムの設計が向上パフォーマンスそして減らす消費電力同様に半導体ダイ同等の機能を備えたマルチチップ設計よりも面積が大きくなります。これにはコストが削減されます交換可能性コンポーネントの。定義上、SoC 設計はさまざまなコンポーネント間で完全またはほぼ完全に統合されています。モジュール。これらの理由から、コンポーネントの統合をより緊密にするという一般的な傾向があります。コンピューターハードウェア産業これは、一部には SoC の影響と、モバイルおよび組み込みコンピューティング市場から学んだ教訓によるものです。SoC は、組み込みコンピューティングそしてハードウェアアクセラレーション.

SoC は以下の分野で非常に一般的です。モバイルコンピューティング(例えばスマートフォンそしてタブレットコンピュータ) そしてエッジコンピューティング市場。[3][4]それらはまた、一般的に使用されます組み込みシステムWiFiルーターなど、モノのインターネット.

種類

一般に、SoC には 3 つの区別できるタイプがあります。

アプリケーション[編集]

SoC はあらゆるコンピューティング タスクに適用できます。ただし、これらは通常、タブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ネットブックなどのモバイル コンピューティングだけでなく、モバイル コンピューティングでも使用されます。組み込みシステムそして、以前はマイクロコントローラー使用されるでしょう。

組み込みシステム[編集]

以前はマイクロコントローラーしか使用できませんでしたが、組み込みシステム市場では SoC が台頭してきています。緊密なシステム統合により、信頼性が向上し、平均故障間隔、SoC は、マイクロコントローラーよりも高度な機能と計算能力を提供します。[5]アプリケーションには以下が含まれますAIの加速、埋め込まれていますマシンビジョン,[6] データ収集テレメトリーベクトル処理そして環境知能。多くの組み込み SoC は、モノのインターネット産業用モノのインターネットそしてエッジコンピューティング市場。

モバイルコンピューティング[編集]

モバイルコンピューティングベースの SoC は常にプロセッサ、メモリ、オンチップをバンドルしますキャッシュワイヤレスネットワーキング能力と多くの場合デジタルカメラハードウェアとファームウェア。メモリ サイズが増加すると、ハイエンド SoC にはメモリとフラッシュ ストレージが搭載されなくなり、代わりにメモリとフラッシュ ストレージが搭載されることが多くなります。フラッシュメモリーのすぐ隣または上に配置されます (パッケージにパッケージ)、SoC。[7]モバイル コンピューティング SoC の例としては、次のようなものがあります。


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