IC LP87524 DC-DC BUCK Converter ICチップ VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 一点買い

チップセット

チップセット (Chipset) はマザーボードの核となるコンポーネントであり、通常、マザーボード上の配置に従ってノースブリッジ チップとサウスブリッジ チップに分けられます。ノースブリッジ チップセットは、CPU の種類とメイン周波数、メモリの種類と最大容量、ISA/PCI/AGP スロット、ECC エラー訂正などをサポートします。サウスブリッジ チップは、KBC (キーボード コントローラー)、RTC (リアルタイム クロック コントローラー)、USB (ユニバーサル シリアル バス)、Ultra DMA/33(66) EIDE データ転送方式、および ACPI (アドバンスト パワー マネージメント) をサポートします。ノース ブリッジ チップは主導的な役割を果たし、ホスト ブリッジとしても知られています。

チップセットも非常に簡単に識別できます。たとえば、Intel 440BX チップセットのノース ブリッジ チップは Intel 82443BX チップで、通常はマザーボードの CPU スロット近くに配置されており、チップの発熱が高いため、このチップにはヒートシンクが取り付けられています。サウスブリッジ チップは ISA スロットと PCI スロットの近くにあり、Intel 82371EB という名前です。他のチップセットも基本的に同じ位置に配置されています。チップセットが異なると、パフォーマンスにも違いがあります。

チップはユビキタスになり、コンピューター、携帯電話、その他のデジタル機器は社会構造の不可欠な部分になりました。なぜなら、インターネットを含む現代のコンピューティング、通信、製造、輸送システムはすべて集積回路の存在に依存しており、IC の成熟は設計技術の面でも技術の面でも大きな進歩につながるからです。半導体プロセスにおける画期的な進歩。

集積回路を含むシリコンウェハを指すチップ（チップという名前の由来）は、おそらく大きさがわずか 2.5 cm 四方ですが、数千万個のトランジスタを含んでいます。一方、より単純なプロセッサでは、数ミリメートルのチップに数千個のトランジスタがエッチングされている場合があります。四角。チップは電子デバイスの最も重要な部分であり、コンピューティングとストレージの機能を実行します。

高度なチップ設計プロセス

チップの作成は、設計と製造の 2 つの段階に分けることができます。チップの製造工程は、レゴで家を建てるようなもので、ウエハーを基礎として、チップ製造工程を重ねて目的のICチップを作りますが、設計がなければ、高い製造能力があっても意味がありません。 。

IC の製造プロセスでは、IC のほとんどは、MediaTek、Qualcomm、Intel、その他の有名な大手メーカーなどの専門の IC 設計会社によって計画および設計され、自社の IC チップを設計して、下流メーカーにさまざまな仕様と性能のチップを提供します。から選択します。したがって、IC 設計はチップ形成プロセス全体の中で最も重要な部分となります。