IPW60R099P7 新オリジナル在庫あり高速配信 IC チップ電子部品 BOM サービス IPW60R099P7

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集積回路は、小さな電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、回路および配線に必要なトランジスタ、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタを相互接続し、1 つまたはいくつかの小さな半導体ウェハまたは誘電体基板上に作成し、シェルに封入して、必要な回路機能。すべてのコンポーネントが全体として構造的に形成されており、電子コンポーネントの超小型化、低消費電力、インテリジェンス、高信頼性への大きな前進となっています。集積回路は、1970 年代にジャック キルビー [ゲルマニウム (Ge) ベースの集積回路] とロバート ノイス [シリコン (Si) ベースの集積回路] によって発明されました。

IC のサイズが大きくなるほど、これらの問題を解決するために特定の要件に適応するシステムを構築することがより困難になります。したがって、特定用途集積回路 (ASIC) の設計にユーザーが参加することにより、システム全体の設計の最適化、優れたパフォーマンス、強力な機密性を実現できます。Asic は、チップ上に集積された数個、数十、さらには数百の一般的な小規模集積回路機能の一部の機能をそれぞれ引き受けることができ、システム全体をチップ上に集積してシステムのニーズを実現できます。回路全体の最適化により部品点数の削減、配線の短縮、体積・軽量化を実現し、システムの信頼性を向上させます。