注文背景

製品

新オリジナル XC7A15T-L2CSG324E 在庫スポット Ic チップ集積回路 FPGA 210 I/O 324CSBGA

簡単な説明:


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)埋め込みFPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)
製造元 AMDザイリンクス
シリーズ Artix-7
パッケージ トレイ
標準パッケージ 126
製品の状態 アクティブ
LAB/CLB の数 1300
ロジックエレメント/セルの数 16640
合計RAMビット数 921600
I/O数 210
電圧 – 電源 0.95V~1.05V
取付タイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース 324-LFBGA、CSPBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 324-CSPBGA (15×15)
基本製品番号 XC7A15

1984 年に設立され、同年にフィールド プログラマブル ロジック ゲート アレイ (FPGA) を発明したザイリンクスは、プログラマブル ロジックの完全なソリューションを提供する世界有数のプロバイダです。ザイリンクスは、FPGA、プログラマブル SoC、および ACAP の発明者として、ネットワーク通信、自動車エレクトロニクス、家庭用電化製品、およびネットワーク通信、自動車エレクトロニクス、家庭用電化製品などで使用される、さまざまな高度なソフトウェアおよびツールによってサポートされる非常に柔軟なプログラマブル チップを備えた、業界で最も柔軟なプロセッサ テクノロジを提供することに尽力しています。データセンター。同社は現在、FPGA 製品に対する世界の需要の 50% 以上を満たしています。

ザイリンクスの収益は、AIT (航空宇宙および防衛、産業、テストおよび計測)、自動車、放送および家庭用電化製品、有線および無線、およびデータ センターの 4 つの主要事業から得られます。

通信はFPGAで最も広く使用されているシナリオです

他のタイプのチップと比較して、FPGA のプログラマビリティ (柔軟性) は、通信プロトコルの継続的な反復アップグレードに非常に適しています。したがって、FPGA チップは無線および有線通信デバイスで広く使用されています。

5G 時代の到来により、FPGA の量と価格は上昇しています。量的には、5G 無線の周波数が高いため、4G と同じカバレッジ目標を達成するには、4G 基地局の約 3 ~ 4 倍の数が必要になります (たとえば、中国では 20 年末までに、中国の移動体通信基地局総数は931万局(年間純増90万局、うち4G基地局総数は575万局)に達し、今後の市場構築規模は数十規模になると予想される何百万もの。同時に、大規模アンテナの列全体の同時処理需要が高いため、5G シングル基地局の FPGA 使用量は、4G シングル基地局と比較して 2 ~ 3 ブロックから 4 ~ 5 ブロックに増加します。その結果、5Gインフラストラクチャおよび端末機器の中核コンポーネントであるFPGAの使用も増加します。単価の観点から見ると、FPGA は主にトランシーバーのベースバンドに使用されます。5G時代にはチャネル数の増加や計算量の増加によりFPGAの使用規模が増大し、FPGAの価格はオンチップリソースと正の相関関係にあるため、単価も上昇すると予想されます。今後さらに増加し​​ます。2022 年度第 2 四半期におけるザイリンクスの有線および無線収益は、前年同期比 45.6% 増の 2 億 9,000 万米ドルとなり、総収益の 31% を占めました。

FPGA は、データセンター アクセラレータ、AI アクセラレータ、SmartNIC (インテリジェント ネットワーク カード)、およびネットワーク インフラストラクチャのアクセラレータとして使用できます。近年、人工知能、クラウド コンピューティング、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、および自動運転のブームにより、FPGA に新たな市場の推進力が与えられ、スペースの増加が促進されています。


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