オリジナルと新しい IC チップ IC トランシーバー SOIC-8 TCAN1042HGVDRQ1 電子部品の一点購入

1.原理

チップは集積回路であり、多数のトランジスタで構成されています。チップが異なれば、集積規模も異なり、その範囲は数億に及びます。数十から数百のトランジスタまで。トランジスタにはオンとオフの 2 つの状態があり、1 と 0 で表されます。複数の 1 と 0 は、文字、数字、色、グラフィックスなどを表現または処理する特定の機能 (つまり、命令とデータ) に設定された複数のトランジスタによって生成されます。チップの電源が投入されると、最初に起動命令が生成されます。チップを開始し、その後、新しい命令とデータを継続的に受け入れて機能を完了します。

2.チップと集積回路の違いは何ですか?

表現すべき重点が異なります。

チップとはチップのことで、一般的には肉眼で見える四角いもので、小さな脚や目には見えないが見える脚がたくさん付いています。ただし、チップにはベースバンド、電圧変換など、さまざまな種類のチップも含まれます。

プロセッサーはより機能的なもので、処理を実行するユニットを指し、MCU、CPU などとして説明できます。

集積回路は、抵抗、コンデンサ、およびダイオードと統合でき、アナログ信号変換用のチップまたはロジック制御用のチップになる可能性があるため、範囲ははるかに広くなります。

集積回路は電子回路の一例であり、回路を構成する能動デバイス、受動部品、およびそれらの相互接続が半導体基板または絶縁基板上に一緒に製造されて、構造的に緊密にリンクされ内部的に関連した電子回路を形成します。それは、半導体集積回路、膜集積回路、およびハイブリッド集積回路の 3 つの主要な分野に分けることができます。

チップ（chip）とは、半導体部品製品の総称であり、ウエハ部門から集積回路（IC、集積回路）のキャリアを指します。

3.半導体集積回路と半導体チップの関係と違いは何ですか?

チップは集積回路の短縮形ですが、実際には、チップという用語は、チューブ コアとも呼ばれる、集積回路パッケージ内の小型の大型半導体チップを指します。厳密に言えば、チップと集積回路は互換性がありません。集積回路は、半導体技術、薄膜技術、厚膜技術によって作られており、ある機能を実現するために微細化し、ある回路の形でパッケージ化されたものを集積回路と呼びます。半導体は、良導体と非良導体（または絶縁体）の中間の物質です。半導体集積回路には、半導体チップとその周辺関連回路が含まれます。

半導体集積回路は、トランジスタやダイオードなどの能動部品と、抵抗やコンデンサなどの受動部品が、特定の回路相互接続に従って単一の半導体チップに「集積」され、特定の回路またはシステム機能を実現します。

半導体シートをディップして配線することで、ある機能を果たす半導体デバイスが作られます。シリコンチップだけでなく、ガリウムヒ素（ガリウムヒ素は有毒なので、低品質の回路基板では分解する心配はありません）やゲルマニウムなどの一般的な半導体材料も使用できます。

半導体にも自動車と同じようにトレンドがあります。1970 年代には、インテルなどのアメリカ企業がダイナミック ランダム アクセス メモリ (D-RAM) 市場で優位に立っていました。しかし、1980年代に高性能D-RAMを必要とするメインフレームコンピュータが登場したことにより、日本企業が優位に立つようになりました。