オリジナル IC XCKU025-1FFVA1156I チップ集積回路 IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
製品の属性
| タイプ | イラストレーションする |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| メーカー | |
| シリーズ | |
| 包む | バルク |
| 商品の状態 | アクティブ |
| DigiKey はプログラム可能です | 検証されていない |
| LAB/CLB番号 | 18180 |
| 論理エレメント数/ユニット数 | 318150 |
| RAMビットの総数 | 13004800 |
| I/O数 | 312 |
| 電圧 - 電源 | 0.922V～0.979V |
| 設置タイプ | |
| 動作温度 | -40℃～100℃(TJ) |
| パッケージ/ハウジング | |
| ベンダーコンポーネントのカプセル化 | 1156-FCBGA (35x35) |
| 製品マスター番号 |
文書とメディア
| リソースの種類 | リンク |
| データシート | |
| 環境情報 | ザイリンクス RoHS 認証 |
| PCNの設計・仕様 |
環境仕様および輸出仕様の分類
| 属性 | イラストレーションする |
| RoHSステータス | ROHS3指令に準拠 |
| 湿度感度レベル (MSL) | 4 (72時間) |
| リーチステータス | REACH仕様の対象外 |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
製品導入
FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）は「フリップチップボールグリッドアレイ」の略です。
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)は、フリップチップボールグリッドアレイパッケージフォーマットと呼ばれ、現在グラフィックスアクセラレーションチップの最も重要なパッケージフォーマットでもあります。このパッケージング技術は 1960 年代に始まり、IBM が大型コンピューターの組み立て用にいわゆる C4 (Controlled Collapse Chip Connection) 技術を開発し、その後さらに発展して、溶融した膨らみの表面張力を利用してチップの重量を支えるようになりました。そして膨らみの高さをコントロールします。そしてフリップ技術の発展方向となります。
FC-BGAの利点は何ですか?
まず、解決します電磁適合性(EMC) および電磁妨害 (EMI)問題。一般的に、WireBond パッケージング技術を使用したチップの信号伝送は、一定の長さの金属ワイヤを介して実行されます。高周波の場合、この方法ではいわゆるインピーダンス効果が生じ、信号経路に障害が生じます。ただし、FC-BGA はプロセッサの接続にピンの代わりにペレットを使用します。このパッケージでは合計 479 個のボールが使用されていますが、1 個のボールの直径は 0.78 mm であり、外部接続距離が最短になります。このパッケージを使用すると、優れた電気的性能が得られるだけでなく、コンポーネントの相互接続間の損失とインダクタンスが低減され、電磁干渉の問題が軽減され、より高い周波数に耐えることができるため、オーバークロックの限界を突破することが可能になります。
第 2 に、ディスプレイ チップの設計者が同じシリコン結晶領域にますます高密度の回路を埋め込むと、入出力端子とピンの数が急速に増加します。また、FC-BGA のもう 1 つの利点は、I/O の密度を高めることができることです。 。一般的に、WireBond 技術を使用した I/O リードはチップの周囲に配置されますが、FC-BGA パッケージ以降は、I/O リードがチップ表面にアレイ状に配置され、より高密度の I/O が提供されます。レイアウトに合わせて最適な使用効率を実現できるため、この利点があります。反転技術により、従来の包装形態と比較して面積が 30% ～ 60% 削減されます。
最後に、新世代の高速、高集積ディスプレイ チップでは、熱放散の問題が大きな課題となります。FC-BGAは独自のフリップパッケージ形状を採用しており、チップ裏面を空気にさらし、直接放熱することができます。同時に、基板は金属層を通じて放熱効率を向上させたり、チップの背面に金属ヒートシンクを取り付けたりして、チップの放熱能力をさらに強化し、チップの安定性を大幅に向上させることもできます。高速動作時。
FC-BGA パッケージの利点により、ほぼすべてのグラフィックス アクセラレーション カード チップが FC-BGA でパッケージ化されています。
