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新オリジナル XC5VLX330T-1FFG1738I スポット在庫 FPGA フィールドプログラマブルゲートアレイロジック Ic チップ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex®-5 LXT パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 25920 ロジック エレメント/セルの数 331776 合計 RAM ビット 11943936 数I/O 960 の電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1738-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1738-FCBG... -
SEESEND オリジナルおよび新しい集積回路電子部品 XC2VP50-6FF1152I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD Xilinx シリーズ Virtex®-II Pro パッケージ トレイ 製品ステータス 製造中止 LAB/CLB の数 5904 ロジック エレメント/セルの数 53136 合計 RAM ビット 4276224 数I/O 692 の電圧 – 供給 1.425V ～ 1.575V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1152-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 1152-FC... -
(電子部品) 5V927PGGI8
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) クロック/タイミング クロック ジェネレータ、PLL、周波数シンセサイザ 製造元 Renesas Electronics America Inc シリーズ - パッケージ テープ & リール (TR) 製品ステータス 廃止タイプ クロック ジェネレータ PLL あり、バイパス入力 LVTTL、クリスタル出力 LVTTL あり回路数 1 比率 – 入力:出力 2:4 差動 – 入力:出力 なし/なし 周波数 – 最大 160MHz 分周器/乗算器 あり/なし 電圧 ̵... -
XC7K160T-2FFG6761 オリジナル電子部品集積回路 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA XC7K160T-2FFG676I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex®-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 12675 ロジック エレメント/セルの数 162240 合計 RAM ビット 11980800 I/O 400 電圧 – 供給 0.97V ～ 1.03V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27&... -
XC7K160T-2FFG6761 オリジナル電子部品集積回路 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA XC7K160T-2FFG676I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex®-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 12675 ロジック エレメント/セルの数 162240 合計 RAM ビット 11980800 I/O 400 電圧 – 供給 0.97V ～ 1.03V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27&... -
XC7K160T 新しいオリジナル電子部品集積回路 FPGA XC7K160T-2FFG676C
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex®-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 12675 ロジック エレメント/セルの数 162240 合計 RAM ビット 11980800 I/O 400 電圧 – 電源 0.97V ～ 1.03V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27 ... -
新しいオリジナルのXC7K160T-2FBG484I集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex®-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 12675 ロジック エレメント/セルの数 162240 合計 RAM ビット 11980800 I/O 285 電圧 – 供給 0.97V ～ 1.03V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FCBGA (23&... -
新しいオリジナル XC7K160T-1FBG676I 在庫スポット Ic チップ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Kintex®-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 12675 ロジック エレメント/セルの数 162240 合計 RAM ビット 11980800 I/O 400 電圧 – 供給 0.97V ～ 1.03V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27&... -
( 電子部品 IC チップ 集積回路 IC ) XC7A75T-2FGG676I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 5900 ロジック エレメント/セルの数 75520 合計 RAM ビット 3870720 I の数/O 300 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FBGA (27×27) ベース... -
新しいオリジナル集積回路 IC マルチプレクサ EP2SGX60EF1152C3N IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Stratix® II GX パッケージ トレイ 標準パッケージ 24 製品ステータス 製造中止 LAB/CLB の数 3022 ロジック エレメント/セルの数 60440 合計 RAM ビット 2544192 I/O の数 534 電圧 – 供給 1.15V ～ 1.25V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 1152-BBGA サプライヤー デバイス パッケージ... -
( 電子部品 IC チップ 集積回路 IC ) XC7A50T-2FGG484I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 4075 ロジック エレメント/セルの数 52160 合計 RAM ビット 2764800 I の数/O 250 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BBGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FBGA (23×23) Ba... -
新しいオリジナル XC7A50T-2CSG324I 在庫スポット Ic チップ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 4075 ロジック エレメント/セルの数 52160 合計 RAM ビット 2764800 I の数/O 210 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 324-LFBGA、CSPBGA サプライヤー デバイス パッケージ 324-CSPBGA (15 ...
