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XC7A50T-1FTG256I 新しいオリジナル電子部品集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 4075 ロジック エレメント/セルの数 52160 合計 RAM ビット 2764800 I の数/O 170 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 256-LBGA サプライヤー デバイス パッケージ 256-FTBGA (17×17) B... -
新しいオリジナル XC7A35T-2FTG256C 在庫スポット ic チップ集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 2600 ロジック エレメント/セルの数 33280 合計 RAM ビット 1843200 I の数/O 170 電圧 – 電源 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 256-LBGA サプライヤー デバイス パッケージ 256-FTBGA (17×17) ベース... -
XC7A35T-2FGG484I 新しいオリジナル集積回路 XC7A35T IC チップ電子部品マイクロチッププロフェッショナル BOM マッチング
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 2600 ロジック エレメント/セルの数 33280 合計 RAM ビット 1843200 I の数/O 250 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BBGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FBGA (23×23) B... -
EP4CGX75CF23C8N 新しい & オリジナル ic チップ集積回路電子部品最高価格ワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® IV GX パッケージ トレイ 標準パッケージ 60 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 4620 ロジック エレメント/セルの数 73920 合計 RAM ビット 4257792 I/O の数 290 電圧 – 供給 1.16V ～ 1.24V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FB... -
EP4CGX50CF23C8N 新しい & オリジナル ic チップ集積回路電子部品最高価格ワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® IV GX パッケージ トレイ 標準パッケージ 60 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 3118 ロジック エレメント/セルの数 49888 合計 RAM ビット 2562048 I/O の数 290 電圧 – 供給 1.16V ～ 1.24V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 484-FB... -
EP2AGX65DF25C6G 新しい & オリジナル ic チップ集積回路電子部品最高価格ワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Arria II GX パッケージ トレイ 標準パッケージ 44 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 2530 ロジック エレメント/セルの数 60214 合計 RAM ビット 5371904 数I/O 252 の電圧 – 供給 0.87V ～ 0.93V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 572-BGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 57... -
集積回路の新しい & オリジナルエレクトロニクス 5M240ZT100C5N ic サプライヤーワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 インテル シリーズ MAX® V パッケージ トレイ 標準パッケージ 90 製品ステータス アクティブ プログラマブル タイプ システム内プログラマブル遅延時間 tpd(1) 最大 7.5 ns 電源電圧 – 内部1.71V ～ 1.89V ロジックエレメント/ブロック数 240 マクロセル数 192 I/O 数 79 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) 実装タイプ 面実装パッケージ -
NEW& オリジナル IC 信頼できるサプライヤー 5CEFA7U19C8N エレクトロニクス チップ フィールド プログラマブル ゲート アレイ チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® VE パッケージ トレイ 標準パッケージ 84 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 56480 ロジック エレメント/セルの数 149500 合計 RAM ビット 7880704 数I/O 240 の電圧 – 供給 1.07V ～ 1.13V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 484-FBGA サプライヤー デバイス パッケージ... -
5CEFA7F31I7N 新しい & オリジナル ic チップ集積回路電子部品最高価格ワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® VE パッケージ トレイ 標準パッケージ 27 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 56480 ロジック エレメント/セルの数 149500 合計 RAM ビット 7880704 数I/O 480 電圧 – 供給 1.07V ～ 1.13V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 896-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 896... -
5CEFA7F27I7N 新しい & オリジナル ic チップ集積回路電子部品最高価格ワンスポット購入 BOM サービス
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ Cyclone® VE パッケージ トレイ 標準パッケージ 40 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 56480 ロジック エレメント/セルの数 149500 合計 RAM ビット 7880704 数I/O 336 の電圧 – 供給 1.07V ～ 1.13V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 672-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 672... -
Merrillchip ホット販売チップ電子部品集積回路 IC 10M08SCE144I7G
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 インテル シリーズ MAX® 10 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 500 ロジック エレメント/セルの数 8000 合計 RAM ビット 387072 I/ O 101 電圧 – 電源 2.85V ～ 3.465V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 144-LQFP 露出パッド サプライヤー デバイス パッケージ 144-EQFP (20×20)... -
電子部品 オリジナル IC チップ BOM リスト サービス BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex®-4 LX パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 2688 ロジック エレメント/セルの数 24192 合計 RAMビット 1327104 I/O の数 448 電圧 – 電源 1.14V ～ 1.26V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 668-BBGA、FCBGA サプライヤー デ...
