Spartan®-7 フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C 電子部品 ic 統合チップ

製品の属性

最新の開発状況

ザイリンクスによる世界初の 28nm Kintex-7 の公式発表に続き、同社は最近、4 つの 7 シリーズ チップ、Artix-7、Kintex-7、Virtex-7、および Zynq の詳細と、それらを取り巻く開発リソースを初めて明らかにしました。 7シリーズ。

すべての 7 シリーズ FPGA は、すべて 28nm プロセスの統合アーキテクチャに基づいており、顧客はパフォーマンスと容量を向上させながらコストと消費電力を削減する機能の自由を提供し、それによって低コストで高品質のデバイスの開発と展開への投資を削減します。パフォーマンスファミリー。このアーキテクチャは、非常に成功した Virtex-6 ファミリ アーキテクチャを基盤としており、現在の Virtex-6 および Spartan-6 FPGA デザイン ソリューションの再利用を簡素化するように設計されています。このアーキテクチャは、実績のある EasyPath によってもサポートされています。FPGA コスト削減ソリューション。追加の変換やエンジニアリング投資を行わずに 35% のコスト削減を実現し、生産性をさらに向上させます。

SAIC 企業である Cloudshield Technologies のシステム アーキテクチャ担当 CTO、アンディ ノートン氏は次のように述べています。「6-LUT アーキテクチャを統合し、AMBA 仕様に関して ARM と協力することで、Ceres はこれらの製品が IP の再利用、移植性、予測可能性をサポートできるようになりました。統一されたアーキテクチャ、考え方を変える新しいプロセッサ中心のデバイス、次世代ツールによる階層化された設計フローは、生産性、柔軟性、システムオンチップのパフォーマンスを劇的に向上させるだけでなく、以前のバージョンからの移行も簡素化します。アーキテクチャの世代。消費電力とパフォーマンスの大幅な向上を可能にする高度なプロセス テクノロジと、一部のチップに A8 プロセッサ ハードコアを組み込むことで、より強力な SOC を構築できます。

ザイリンクス開発の歴史

2019 年 10 月 24 日 – ザイリンクス (XLNX.US) 2020 年度第 2 四半期の売上高は前年比 12% 増加、第 3 四半期は同社の最低点になると予想

2021年12月30日、AMDによる350億ドルでのCeres買収は、以前の計画より遅れて2022年に完了する予定だ。

2022年1月、市場監督総局は追加の制限条件付きでこの事業者の集中を承認することを決定した。

2022年2月14日、AMDはCeresの買収が完了し、元Ceres取締役会メンバーのJon Olson氏とElizabeth Vanderslice氏がAMD取締役会に加わったと発表した。

ザイリンクス: 車載チップの供給危機は半導体だけの問題ではない

報道によると、米国の半導体メーカーザイリンクスは、自動車業界に影響を与える供給問題はすぐには解決されず、これはもはや半導体製造だけの問題ではなく、他の材料や部品のサプライヤーも巻き込む問題だと警告した。

ザイリンクスの社長兼最高経営責任者（CEO）のビクター・ペン氏はインタビューで次のように語った。現在、他の独立したコンポーネントにもいくつかの課題があります。」ザイリンクスは、スバルやダイムラーなどの自動車メーカーへの主要サプライヤーです。

Peng 氏は、品不足が 1 年も続かないことを望み、ザイリンクスは顧客の需要に応えるために最善を尽くしていると述べた。「私たちはお客様と緊密にコミュニケーションをとり、お客様のニーズを理解しています。私たちは彼らの優先的なニーズにうまく応えていると思います。ザイリンクスは、TSMC を含むサプライヤーとも緊密に協力して問題を解決しています。」

世界の自動車メーカーは、中核の不足により生産において大きな課題に直面しています。通常、チップは NXP、Infineon、Renesas、STMicroelectronics などの企業から供給されます。

チップの製造には、設計、製造から梱包、テスト、そして最終的には自動車工場への配送に至るまで、長いサプライチェーンが関係します。業界はチップが不足していることを認めていますが、他のボトルネックも浮上し始めています。

自動車やサーバー、基地局などに使われるハイエンドチップの実装に欠かせないABF（味の素ビルドアップフィルム）基板などの基板材料が不足していると言われている。状況に詳しい複数の関係者は、ABF基板の納期が30週間以上に延長されたと述べた。

あるチップサプライチェーン幹部は、「人工知能や5G相互接続用のチップは大量のABFを消費する必要があり、これらの分野での需要はすでに非常に強い」と述べた。車載用チップの需要の回復により、ABFの供給が逼迫しています。ABFのサプライヤーは生産能力を拡大していますが、依然として需要を満たすことができていません。」

Peng 氏は、前例のない供給不足にもかかわらず、ザイリンクスは現時点で同業他社と同様にチップの価格を引き上げることはないと述べた。STマイクロエレクトロニクスは昨年12月、「夏以降の需要の回復があまりに突然で、その回復の速さがサプライチェーン全体に圧力をかけている」として、1月から値上げすることを顧客に通知した。2月2日、NXPは投資家に対し、一部のサプライヤーがすでに価格を値上げしており、同社は増加したコストを転嫁する必要があると述べ、価格値上げが差し迫っていることを示唆した。ルネサスはまた、より高い価格を受け入れる必要があると顧客に伝えた。

フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) の世界最大の開発者であるザイリンクスのチップは、コネクテッド カーや自動運転車、高度な運転支援システムの将来にとって重要です。そのプログラマブル チップは、人工知能コンピューティングや高度な F-35 戦闘機だけでなく、衛星、チップ設計、航空宇宙、データ センター サーバー、4G および 5G 基地局でも広く使用されています。

Peng氏は、ザイリンクスの先端チップはすべてTSMCが製造しており、TSMCが業界のリーダー的地位を維持する限り、同社はチップに関してTSMCと協力し続けると述べた。TSMCは昨年、重要な軍用チップ生産を米国本土に戻すことを目指しているため、米国に工場を建設する120億ドルの計画を発表した。Celerity のより成熟した製品は、韓国の UMC および Samsung によって供給されています。

ペン氏は、半導体産業全体は2020年よりも2021年のほうが成長する可能性が高いと考えているが、感染症の再流行と部品不足も将来への不確実性を生み出している。ザイリンクスの年次報告書によると、2019 年以降、中国は米国に代わって最大の市場となり、中国の事業の 29% 近くを占めています。