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I. チップとは何ですか

マイクロ回路、マイクロチップ、または集積回路 (IC) とも呼ばれるチップは、集積回路を含むシリコン チップであり、多くの場合サイズが小さく、コンピューターまたはその他の電子デバイスの一部です。

チップは、ウェハで構成される半導体コンポーネント製品、集積回路のキャリアの総称です。

ウェーハは、コンピュータまたはその他の電子デバイスの一部である集積回路を含む非常に小さなシリコン片です。

II.半導体とは

半導体は、室温で導体と絶縁体の中間の導電特性を持つ材料です。たとえば、ダイオードは半導体で作られたデバイスです。半導体は電気伝導度を制御できる材料であり、絶縁体から導体までさまざまです。

半導体の重要性は、技術と経済発展の両方の観点から非常に重要です。コンピュータ、携帯電話、デジタルレコーダーなど、今日の電子製品のほとんどは、そのコアユニットが半導体と密接に関係しています。

一般的な半導体材料にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素が含まれますが、さまざまな半導体材料の中で商業的に最も影響力のあるのはシリコンです。

物質は固体、液体、気体、プラズマなどさまざまな形で存在します。私たちは通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの電気伝導率の悪い物質を絶縁体と呼びます。

また、金、銀、銅、鉄、錫、アルミニウムなどのより導電性の高い金属は導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間にある物質を単に半導体と呼ぶこともあります。

Ⅲ．集積回路とは何ですか

集積回路 (IC) は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。

特定のプロセスを使用して、回路や配線に必要なトランジスタ、抵抗、コンデンサ、およびインダクタを相互接続し、半導体ウェハまたは誘電体基板の小片またはいくつかの小片で作成し、チューブシェルに封入して、必要な回路機能を備えた微細構造。

すべてのコンポーネントが全体として構造的に形成されており、電子部品は小型化、低消費電力、インテリジェンス、高信頼性への大きな一歩を踏み出しました。回路では「IC」という文字で表されます。

集積回路の発明者は、ジャック キルビー (ゲルマニウム (Ge) ベースの集積回路) とロバート ノイズ (シリコン (Si) ベースの集積回路) でした。今日の半導体産業におけるアプリケーションの大部分はシリコンベースの集積回路です。

集積回路は、1950 年代後半から 1960 年代に開発された新しいタイプの半導体デバイスです。

アルミニウムの酸化、フォトリソグラフィー、拡散、エピタキシー、蒸着などの半導体製造プロセスであり、特定の機能を持つ回路を形成するために必要な半導体、抵抗、コンデンサーなどの部品とそれらの間の接続配線をすべて 1 つの基板上に集積します。シリコンの小片を溶接し、電子機器用のチューブ ハウジングに封入します。パッケージングシェルには、ラウンドシェル、フラットシェル、ダブルインラインなど、さまざまな形式があります。

集積回路技術には、主に処理装置、処理技術、パッケージングとテスト、量産、イノベーションを設計する能力など、チップ製造技術と設計技術が含まれます。