XCZU19EG-2FFVC1760E 100% 新品 & オリジナル DC/DC コンバータ & スイッチングレギュレータチップ

電子と比較して、光子は静的質量を持たず、相互作用が弱く、干渉防止能力が強いため、情報伝達により適しています。光インターコネクションは、消費電力の壁、ストレージの壁、通信の壁を突破する中核技術となることが期待されています。光源、結合器、変調器、導波路デバイスは、光電集積マイクロシステムなどの高密度光学機能に統合され、高密度光電集積の品質、量、消費電力を実現でき、III-V族化合物半導体モノリシック集積（INP）を含む光電集積プラットフォーム）パッシブ統合プラットフォーム、ケイ酸塩またはガラス（平面光導波路、PLC）プラットフォーム、およびシリコンベースのプラットフォーム。

InP プラットフォームは主にレーザー、変調器、検出器、その他の能動デバイスの製造に使用され、技術レベルは低く、基板コストは高くなります。PLC プラットフォームを使用して受動部品、低損失、大容量を生産します。両方のプラットフォームの最大の問題は、材料がシリコンベースのエレクトロニクスと互換性がないことです。シリコンベースのフォトニック集積の最も顕著な利点は、プロセスがCMOSプロセスと互換性があり、製造コストが低いことです。そのため、最も潜在的な光電子集積スキーム、さらには全光集積スキームであると考えられています。