注文背景

製品

新品本物のオリジナル IC 在庫電子部品 Ic チップサポート BOM サービス TPS22965TDSGRQ1

簡単な説明:


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)

電源管理 (PMIC)

配電スイッチ、負荷ドライバー

製造元 テキサス・インスツルメンツ
シリーズ 自動車、AEC-Q100
パッケージ テープ&リール(TR)

カットテープ(CT)

デジリール®

製品の状態 アクティブ
スイッチの種類 一般的用途
出力数 1
比率 - 入力:出力 1:1
出力構成 ハイサイド
出力タイプ Nチャンネル
インターフェース オンオフ
電圧 - 負荷 2.5V~5.5V
電圧 - 電源 (Vcc/Vdd) 0.8V~5.5V
電流 - 出力 (最大) 4A
RDS オン (標準) 16ミリオーム
入力方式 非反転
特徴 負荷放電、スルーレート制御
障害保護 -
動作温度 -40℃~105℃(TA)
取付タイプ 表面実装
サプライヤーデバイスパッケージ 8-WSON (2x2)
パッケージ・ケース 8-WFDFN 露出パッド
基本製品番号 TPS22965

 

梱包とは何ですか

設計から製造まで長い工程を経て、ようやくICチップが完成します。ただし、チップは非常に小さく薄いため、保護しないと簡単に傷がつき、損傷する可能性があります。さらに、チップのサイズが小さいため、より大きなハウジングがなければ、手動でチップを基板上に配置するのは容易ではありません。

したがって、パッケージの説明は次のとおりです。

パッケージには、電気玩具でよく見かける黒いムカデのような DIP パッケージと、CPU を箱買いするときによく見かける BGA パッケージの 2 種類があります。他のパッケージング方法には、初期の CPU で使用されていた PGA (ピン グリッド アレイ、ピン グリッド アレイ)、または DIP の改良版である QFP (プラスチック スクエア フラット パッケージ) があります。

非常に多くの異なるパッケージング方法があるため、以下では DIP パッケージと BGA パッケージについて説明します。

長年受け継がれてきた伝統的なパッケージ

最初に導入されるパッケージは、Dual Inline Package (DIP) です。下の写真を見てわかるように、このパッケージのICチップは、2列のピンの下に黒いムカデのような形をしていて印象的です。しかし、主にプラスチックでできているため放熱効果が低く、現在の高速チップの要求を満たすことができません。このため、このパッケージで使用される IC のほとんどは、下図の OP741 などの寿命の長いチップ、またはそれほど速度を必要とせず、ビアの少ない小型チップを備えた IC です。

左側のICチップはコモン電圧増幅器のOP741です。

左側のICはOP741というコモン電圧アンプです。

ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージに関しては、DIP パッケージよりも小さく、小型のデバイスに簡単に適合します。さらに、ピンがチップの下に配置されているため、DIP に比べてより多くの金属ピンを収容できます。これは、多数のコンタクトを必要とするチップに最適です。ただし、価格が高く、接続方法も複雑なため、主に高価格帯の製品に使用されています。


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