DS90UB927QSQXNOPB NA Bom サービス トランジスタ ダイオード集積回路電子部品

1.チップの概念

まず、チップ、半導体、集積回路といういくつかの基本概念を区別することから始めましょう。

半導体: 室温で導体と絶縁体の間で導電性を有する材料。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素などがあります。現在、チップに使用される一般的な半導体材料はシリコンです。

集積回路: 小型の電子デバイスまたはコンポーネント。特定のプロセスを使用して、回路や配線に必要なトランジスタ、抵抗、コンデンサ、およびインダクタを相互接続し、小さな半導体ウェハまたは複数の小さな半導体ウェハまたは誘電体基板上に作成し、チューブハウジングに封入して小型構造とします。必要な回路機能。

チップ: 単一の半導体上に回路に必要なトランジスタやその他のデバイスを製造することです (Jeff Dahmer より)。チップは集積回路のキャリアです。

ただし、狭義には、私たちが日常的に呼んでいるIC、チップ、集積回路に違いはありません。私たちが通常議論する IC 業界とチップ業界は同じ業界を指します。

一言で要約すると、チップは、半導体を原材料として使用して集積回路を設計、製造、パッケージ化することによって得られる物理的な製品です。

チップが携帯電話、コンピュータ、またはタブレットに搭載されると、それはそのような電子製品の心臓部と魂になります。

タッチ スクリーンには、タッチ チップ、情報を保存するメモリ チップ、ベースバンド チップ、RF チップ、通信機能を実装する Bluetooth チップ、素晴らしい写真を撮るための GPU が必要です。......モバイルに含まれるすべてのチップ電話の数は合計で 100 を超えます。

2.チップの分類

信号の処理方法は、アナログチップとデジタルチップに分けられます。

デジタルチップはCPUやロジック回路などのデジタル信号を処理するチップで、アナログチップはオペアンプ、リニア電圧レギュレータ、基準電圧源などのアナログ信号を処理するチップです。

現在のチップのほとんどはデジタルとアナログの両方を備えており、チップをどのような製品に分類するかについて絶対的な基準はありませんが、通常はチップのコア機能によって区別されます。

アプリケーション シナリオに応じて、航空宇宙用チップ、自動車用チップ、産業用チップ、商業用チップに分類できます。

チップは航空宇宙、自動車、産業、消費者分野で使用できます。この分割の理由は、これらのセクターでは、温度範囲、精度、連続トラブルフリー動作時間 (寿命) など、チップに対する異なる性能要件があるためです。

産業グレードのチップは商用グレードのチップよりも広い温度範囲を持ち、航空宇宙グレードのチップは最高のパフォーマンスを備えていますが、最も高価でもあります。

使用する機能に応じて分類できます：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC……