新品本物のオリジナル IC 在庫電子部品 Ic チップサポート BOM サービス TPS62130AQRGTRQ1

1.

IC の構造がわかったら、次はその作り方を説明します。塗料のスプレー缶で詳細な図面を作成するには、図面用のマスクを切り取って紙の上に配置する必要があります。次に、絵の具を紙に均等にスプレーし、絵の具が乾いたらマスクを取り除きます。これを何度も繰り返して、きれいで複雑なパターンを作成します。私も同様に、マスキングプロセスでレイヤーを積み重ねることによって作成されます。

IC の製造は、次の 4 つの単純なステップに分けることができます。実際の製造手順は異なる場合があり、使用される材料も異なる場合がありますが、一般的な原理は同様です。このプロセスは塗装とは若干異なり、IC は塗料で製造されてからマスキングされますが、塗料は最初にマスキングされてから塗装されます。以下に各工程を説明します。

金属スパッタリング：使用する金属材料をウエハ上に均一に散布して薄膜を形成します。

フォトレジスト塗布：まずウェハ上にフォトレジスト材料を配置し、フォトマスク（フォトマスクの原理は次回説明します）を通して不要な部分に光線を当ててフォトレジスト材料の構造を破壊します。損傷した材料は化学薬品で洗い流されます。

エッチング: フォトレジストで保護されていないシリコン ウェーハをイオン ビームでエッチングします。

フォトレジスト除去: 残ったフォトレジストをフォトレジスト除去液を使用して溶解し、プロセスは完了します。

最終的には 1 枚のウェーハ上に複数の 6IC チップが形成され、切り取られてパッケージング工場に送られます。

2.ナノメートルプロセスとは何ですか?

サムスンとTSMCは先進的な半導体プロセスで争っており、それぞれファウンドリで優位にスタートして受注を確保しようとしており、ほぼ14nmと16nmの戦いとなっている。そして工程削減によってどのようなメリットと問題が生じるのでしょうか？以下にナノメートルプロセスについて簡単に説明します。

ナノメートルってどのくらい小さいのでしょうか？

始める前に、ナノメートルの意味を理解することが重要です。数学用語では、1 ナノメートルは 0.000000001 メートルですが、これはあまり良くない例です。結局のところ、小数点の後にいくつかのゼロが見えるだけで、それが何であるかを実際には理解できません。これを爪の厚さと比べてみるとわかりやすいかもしれません。

定規を使って爪の厚さを測ると、爪の厚さは約0.0001メートル（0.1mm）であることがわかります。つまり、爪の側面を10万本の線に切ろうとすると、それぞれの線が10万本になるということです。約1ナノメートルに相当します。

ナノメートルがどれほど小さいかを理解したら、プロセスを縮小する目的を理解する必要があります。結晶を縮小する主な目的は、技術の進歩によってチップが大きくならないように、より多くの結晶をより小さなチップに収めることです。最後に、チップのサイズが小さくなったことで、モバイル機器への組み込みが容易になり、将来の薄さへの需要にも応えられるようになります。

14nm を例に挙げると、このプロセスはチップ内で可能な最小のワイヤ サイズ 14nm を指します。