JXSQ 新しいオリジナル IC チップ REG BUCK ADJ 3.5A 8SOPWR LMR14030SDDAR 電子部品

1.エピタキシャルウェーハとチップは、性質、目的、用途が異なります。

I. 異なる性質

1、エピタキシャルウェーハ：エピタキシャルウェーハとは、適切な温度に加熱された基板基板上に成長した特定の単結晶膜を指します。

2、チップ：チップは固体半導体デバイスです。チップ全体はエポキシ樹脂で封止されています。

第二に、目的が違います

1、エピタキシャル ウェーハ: エピタキシャル ウェーハの目的は、製品の封止とパッケージングを容易にするためにエピタキシャルに電極を追加することです。

2、チップ：チップの目的は、電気エネルギーを照明用の光エネルギーに変換することです。

3 つの異なる用途

1、エピタキシャルウェーハ：エピタキシャルウェーハはLEDチップの中工程と後工程に必要で、これなしでは高輝度半導体を製造することは不可能です。

2、チップ：チップは、LEDランプ、LEDスクリーン、LEDバックライトを製造するための主な材料です。

2.チップとは何ですか?

チップは大規模な超小型電子集積回路であり、IC とも呼ばれます。つまり、ナノ（100万分の1ミリメートル）レベルまで小型化されたプリント回路バージョンです。従来のプリント基板の前面には、通常、三極管、ダイオード、コンデンサ、電解、抵抗器、ミッドサイクル レギュレータ、スイッチ、パワー アンプ、検出器、フィルタなどを含む、多数のさまざまな無線コンポーネントが配置されています。裏面には、カーボンファイバー基板上に印刷されたプリント回路とはんだ接合部です。これはマイクロエレクトロニクス技術の主力製品であり、幅広い用途があります。チップは私たちが一般的に使用するコンピューター、携帯電話、電子製品、電子機器などに組み込まれています。人々はしばしば集積回路をチップと呼びます。

3.チップの内部材料構成

チップとは、半導体材料（主にシリコン）で作られ、コンデンサ、抵抗、ダイオード、トランジスタなどを含む半導体部品製品の総称です。半導体とは、銅などの電気を通しやすい導体と、ゴムなどの電気を通さない絶縁体の間にある物質です。