注文背景

製品

メーカー 指向性基地局 Steel Micro XC7Z100-2FGG900I 製品の属性

簡単な説明:


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)

埋め込み

システムオンチップ (SoC)

製造元 AMDザイリンクス
シリーズ Zynq®-7000
パッケージ トレイ
製品の状態 アクティブ
建築 MCU、FPGA
コアプロセッサ CoreSight™ を備えたデュアル ARM® Cortex®-A9 MPCore™
フラッシュサイズ -
RAM サイズ 256KB
周辺機器 DMA
接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
スピード 800MHz
主な属性 Kintex™-7 FPGA、444K ロジック セル
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ・ケース 900-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 900-FCBGA (31×31)
I/O数 212
基本製品番号 XC7Z100
標準パッケージ  

環境および輸出の分類

属性 説明
RoHS ステータス ROHS3準拠
感湿性レベル (MSL) 4 (72時間)
リーチステータス REACHは影響を受けない
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

SoC は System on Chip の略で、文字通り「システム オン チップ」を意味し、「システム オン チップ」と呼ばれることがよくあります。「チップ」に関して言えば、SoC は、集積回路の設計、システム統合、チップ設計、生産、パッケージング、テストなどを含む、「集積回路」と「チップ」の関係と違いも反映します。「チップ」の定義と同様に、SoC は全体をより重視します。集積回路の分野では、SOC は、完全なハードウェア システムや組み込みソフトウェアなど、チップ上の特定の機能を持つ複数の集積回路を組み合わせて形成されるシステムまたは製品として定義されます。

これは、以前は 1 つ以上の回路基板と、基板上のさまざまな電子機器、チップ、相互接続を必要とした電子システムの機能を 1 つのチップで実行できることを意味します。集積回路について話したとき、建物とバンガローの統合について言及しましたが、SoC は街と建物の統合とみなすことができます。ホテル、レストラン、ショッピング モール、スーパーマーケット、病院、学校、バス停、および多数の住宅が一緒になって小さな町の機能を構成し、食料、宿泊施設、交通手段に対する人々の基本的なニーズを満たすことができます。SoC は、プロセッサ (CPU、DSP を含む)、メモリ、さまざまなインターフェイス制御モジュール、さまざまな相互接続バスの統合であり、通常は携帯電話チップに代表されます (「端末チップ」という用語の導入を参照)。SoC は従来の電子製品を実現するための単一チップのレベルには到達できず、SoC は小さな町の機能を実現するだけで、都市の機能を実現することはできないと言えます。

SoC には 2 つの注目すべき特徴があります。1 つは、通常は IP 設計モデルに基づく大規模なハードウェアです。第 2 に、ソフトウェアとハ​​ードウェアの共同設計の必要性よりもソフトウェアの方が重要です。農村部と比較した場合、都市部の利点は明らかであり、設備の充実、交通の便の良さ、効率の高さなどに例えることができます。SoC にも同様の特徴があります。より多くのサポート回路が 1 つのチップ上に集積されるため、集積回路の面積が節約され、コストが削減されます。これは都市のエネルギー効率の向上に相当します。オンチップ相互接続は都市の高速道路と同等であり、高速かつ低消費電力です。

回路基板上に分散されたさまざまなデバイス間の情報伝達が同じチップに集中されており、これは、バスで長時間かけて到着する場所が、地下鉄や BRT を使って都市に移動することに相当します。はるかに高速。市の第三次産業は発展し、競争力が高まっており、SoC 上のソフトウェアは市のサービス事業に相当し、優れたハードウェアだけでなく優れたソフトウェアも備えています。同じハードウェア セットを使用して、今日はあることを実行し、明日は別のことを実行できます。これは、都市における社会全体のリソースの割り当て、スケジュール設定、および活用を改善するのと似ています。SoC には、性能、コスト、消費電力、信頼性、ライフサイクル、アプリケーション範囲の点で明らかな利点があるため、集積回路設計開発の必然的な傾向となっていることがわかります。パフォーマンスと電力に敏感な端末チップの分野では、SoC が主流になっています。そしてその応用範囲はさらに広範囲に広がっています。シングルチップの完全な電子システムは、IC 産業の将来の発展方向です。


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