注文背景

製品

新品 & オリジナル自社在庫 IC チップ XC6SLX25-3FTG256C IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

簡単な説明:


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)埋め込み

FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ)

製造元 AMDザイリンクス
シリーズ Spartan®-6 LX
パッケージ トレイ
標準パッケージ 90
製品の状態 アクティブ
LAB/CLB の数 1879年
ロジックエレメント/セルの数 24051
合計RAMビット数 958464
I/O数 186
電圧 – 電源 1.14V~1.26V
取付タイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ・ケース 256-LBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 256-FTBGA (17×17)
基本製品番号 XC6SLX25

AMDがCeresを買収

合併や買収には目的があり、その目的はさまざまです。それは、買収した企業の中核技術のため、特定の事業分野における企業の欠点を補い、業界でのより強い発言力を確立するため、または国境を越えてビジネスを拡大し、開発のペースを加速するためなどです。

世界のビジネス界では合併・買収が昔からよく行われており、大きな魚が小さな魚を食べたり、ヘビが象を飲み込んだり、共同開発をしたりするケースが数多く見られました。特に過去 2 年間では、感染症の流行の影響で世界的な M&A がやや頻繁になったようで、半導体などの一部の業界では史上最大規模の取引が行われました。

世界的な半導体大手インテルは、自動車、消費者製品、医療、産業機器などのさまざまな用途向けの半導体および集積回路を製造するイスラエルに本拠を置く企業、タワーセミコンダクターの買収を完了した。世界をリードする半導体 IDM メーカーとして、インテルの今回の動きは、チップ供給能力を強化し、業界での発言力を強化することを目的としています。

米国の半導体大手エヌビディアやAMDもM&Aを通じて製品ラインの拡大を図っているのは偶然ではない。残念ながら、Nvidiaによる英国ARMの買収は失敗に終わりました。一方、AMDは、約500億米ドル相当のチップ業界で記録的な規模の取引であるCeresを手に入れることに成功した。

同社によると、AMDは1969年に設立され、イノベーションへの継続的な投資を通じて数十年にわたり半導体製品の最前線に立ってきた。AMD は長い間、IC 設計、ウェーハ製造、パッケージングおよびテスト機能を備えた IDM ベンダーであったことは言及する価値があります。

しかし、半導体業界が細分化と専門化に向かう​​中、AMDはその波の中で製造事業を分社化し、Geコアを設立した。現在、Ge-core は TSMC と台湾の UMC に次ぐ世界第 3 位のファウンドリです。もちろん、その高いランキングにもかかわらず、Ge コアは AMD から分離されたものであるため、後者はもはや伝統的な IDM ベンダーとは見なされません。

2021 年、AMD は通期売上高 164 億米ドル、営業利益 36 億米ドル、純利益 32 億米ドルを達成しました。Brand Finance の 2022 年「グローバル半導体ブランド トップ 20」ランキングによると、AMD はブランド価値が 60 億 5,300 万米ドルで世界 8 位にランクされました。

AMDによるCeres買収も世界の半導体業界ではよく知られている。Celeris は 1984 年に設立され、長年の開発と蓄積を経て世界最大の FPGA ベンダーになりました。FPGA は一般に「フィールド プログラマブル ゲート アレイ」として知られています。FPGA チップは「ユニバーサル チップ」とも呼ばれます。

2020 会計年度、Ceres は 31 億 4,800 万米ドルの収益を達成しました。これは約 200 億人民元に相当します。このような収益規模はすでにほとんどの国内半導体企業を上回っている。

すでに述べたように、M&Aには目的がたくさんあります。世界の半導体産業の発展という観点から見ると、AMDによるCeres買収の目的は大きく2つに分けられる。

前世紀にTSMCが設立されて以来、最初のレベルは、半導体の専門化、細分化、国と国、地域と地域の初期形成に向けた半導体産業チェーンの補完的なパターンであり、要するに、地域が責任を負います。業界の上流、地域はウェーハ製造を担当し、地域はパッケージングとテストなどを担当します。

しかし、近年、米国の「制裁」の影響により、ほとんどの国は、自国に完全で競争力のある半導体産業チェーンがなければ、自国の発展は他国によって容易に制約されてしまうことを認識するようになりました。したがって、欧州は半導体産業チェーンを強化しており、高度なチップ設計、製造、パッケージング能力を強化し、米国やアジアの企業への依存を減らすために430億ユーロ以上を投資する予定であることがわかります。

中国もここ数年指導を強化しており、半導体産業に多額の資本が流入し、多数の半導体企業が誕生している。これらの企業は決して強くはなく、世界舞台での発言力さえほとんどありませんが、完全な産業チェーンと大規模な国内市場という利点を持っています。

日本と韓国も、半導体業界における発言力を意識的に高めている。例えば、日本はチップメーカーに52億米ドルの補助金を提供する戦略を通じて、TSMCなどのウェーハメーカーを誘致し、自国領土内に工場を建設する予定である。

この世界的な状況において、半導体企業は業界内での発言力を強化し、緩やかな傾向の中でより大きな利益を追求するために、早急に自社の強みを強化する必要があります。

AMD は世界トップ 10 に入る半導体メーカーの 1 つであるため、第 2 レベルは第 1 レベルを補完するものですが、だからといってプレッシャーがないわけではありません。同社は競合他社から常に圧力を受けており、さらに前進できなければ、競合他社に引きずり落とされるのは避けられない。したがって、買収は急務であり、短期間で強化するための優れた戦略である。

ザイリンクスを選ぶ理由AMDの公式声明によると、同社のプロセッサ技術はCeresのシステムチップとFPGAチップを補完するものであるという。もちろん、簡単に分析できる別の理由があります。AMD が FPGA チップの開発の見通しについて楽観的であるということです。

FPGAチップ市場は将来有望であり、2019年の世界のFPGA市場規模は約70億ドルとなり、市場は成長を続けています。見通しは良いものの、敷居が比較的高いため、このセグメントに参入するには、M&A を活用することが最善の戦略であることは間違いありません。

もう 1 つのポイントは、FPGA チップは通信、自動車、産業、航空宇宙などの分野で広く使用されており、セレスはこの分野のリーダーとして、これらの業界すべてに相当な顧客ベースを持っていることです。これは、AMDによるXilinxの買収により、間もなく後者の顧客ベースで新しい市場に参入でき、新たな収益成長曲線を導くことが期待されることを意味する。これは大きな誘惑であり、おそらくAMDがXilinxを買収することに惹かれた重要な理由の1つである。

最後に書いてます

AMDによるCeres買収は合意に達しましたが、この出来事は何を意味するのでしょうか?

半導体業界の巨人同士のM&Aは、世界の半導体業界が新たな調整期を迎え、大手企業が不安の中で新たな事業の成長点を積極的に模索していることを示していることに留意することが非常に重要である。私は、本家企業の規模が大きくなり、中流企業は買収されることを選択するか、他の企業を買収することで成長するか、淘汰されるかのいずれかで、M&Aイベントがより頻繁になると考えています。


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