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BSS308PEH6327 新しいオリジナルの集積回路電子部品 BSS308PE
仕様 製品の属性 属性値 メーカー: Infineon 製品カテゴリ: MOSFET RoHS: 詳細 テクノロジー: Si 取り付けスタイル: SMD/SMT パッケージ/ケース: SOT-23-3 トランジスタ極性: P チャネル チャネル数: 1 チャネル Vds – ドレインソース降伏電圧: 30 V Id – 連続ドレイン電流: 2 A Rds On – ドレイン・ソース抵抗: 62 mOhms Vgs – ゲート・ソース電圧: - 20 V、+ 20 V Vgs th – ゲート・ソースしきい値電圧: ... -
XCVU160-2FLGB2104E 新しいオリジナル供給 CPU 電子部品 FPGA XCVU160-2FLGB2104E
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex® UltraScale™ パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 134280 ロジック エレメント/セルの数 2349900 合計 RAM ビット 150937600 I/O 702 電圧 – 供給 0.922V ～ 0.979V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 2104-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ... -
新しいオリジナル XCKU15P-2FFVA1156E IC 集積回路 FPGA フィールド プログラマブル ゲート Arra
XCKU15P-2FFVA1156E
Digi-Key 部品番号：XCKU15P-2FFVA1156E-ND
メーカー：AMDザイリンクス
メーカー品番：XCKU15P-2FFVA1156E
説明：IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
メーカー標準納期：52週間
詳細説明：Kintex® UltraScale+™ フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA、FCBGA
顧客リファレンス
データシート：データシート -
新しいオリジナルのXC95144XL-10TQG100C集積回路。
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ XC9500XL パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ プログラマブル タイプ イン システム プログラマブル (最小 10K プログラム/消去サイクル) 遅延時間 tpd(1) 最大 10 ns電圧供給 – 内部 3V ～ 3.6V ロジック エレメント/ブロックの数 8 マクロセルの数 144 ゲートの数 3200 I/O の数 81 動作温度 0°C ～ 70°C (TA) ... -
新しいオリジナルのXC9572XL-10TQG100I集積回路
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ XC9500XL パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ プログラマブル タイプ イン システム プログラマブル (最小 10K プログラム/消去サイクル) 遅延時間 tpd(1) 最大 10 ns電圧供給 – 内部 3V ～ 3.6V ロジック エレメント/ブロックの数 4 マクロセルの数 72 ゲートの数 1600 I/O の数 72 動作温度 -40°C ～ 85°C (TA) ... -
Bom リスト 電子集積回路チップ コンポーネント XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP マイクロ コントロール チップ
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み CPLD (複雑なプログラマブル ロジック デバイス) 製造元 AMD ザイリンクス XC9500XL トレイ 製品ステータス 廃止されたプログラマブル タイプ システム内プログラマブル (最小 10K プログラム/消去サイクル) 遅延時間 tpd(1) 最大 10 ns 電圧供給– 内部 3V ～ 3.6V ロジック エレメント/ブロックの数 4 マクロセルの数 72 ゲートの数 1600 I/O の数 72 動作温度 -40°C ～ 85°C (TA) 取り付け... -
メーカー 指向性基地局 Steel Micro XC7Z100-2FGG900I 製品の属性
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq®-7000 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A9 MPCore™ (CoreSight™ フラッシュ サイズ) - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA 接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 速度 800MHz 主な属性 Kintex™-7 FPGA、444K ロジック セル 動作温度 ... -
XC7Z045-2FGG900I 集積回路 (品質保証、ご相談を歓迎します)
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq®-7000 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A9 MPCore™ (CoreSight™ フラッシュ サイズ) - RAM サイズ 256KB ペリフェラル DMA 接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 速度 800MHz 主な属性 Kintex™-7 FPGA、350K ロジック セル 動作温度 ... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i 在庫オリジナル IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込みシステム オンチップ (SoC) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Zynq®-7000 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブ アーキテクチャ MCU、FPGA コア プロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A9 MPCore™ (CoreSight™ フラッシュ サイズ) - RAM サイズ 256KB 周辺機器 DMA 接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG 速度 667MHz 主な属性 Artix™-7 FPGA、28K ロジック セル 動作温度 -4.. 。 -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T フィールド プログラマブル ゲート アレイ IC XC7A200T-2FBG676I
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Artix-7 パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 16825 ロジック エレメント/セルの数 215360 合計 RAM ビット 13455360 I の数/O 400 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FCBGA (27 ... -
在庫ありオリジナル電子部品 IC チップ集積回路 XC6SLX25-2CSG324C
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Spartan®-6 LX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 1879 ロジック エレメント/セルの数 24051 合計 RAM ビット 958464 数I/O 226 の電圧 – 供給 1.14V ～ 1.26V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/ケース 324-LFBGA、CSPBGA サプライヤー デバイス パッケージ 324-CSPBGA (15&... -
ベストセラー XC2VP20-5FG896I BGA 新品のオリジナル電子部品チップ 飛ぶように売れます
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD Xilinx シリーズ Virtex®-II Pro パッケージ トレイ 製品ステータス 製造中止 LAB/CLB の数 2320 ロジック エレメント/セルの数 20880 合計 RAM ビット 1622016 番号I/O 404 の電圧 – 供給 1.425V ～ 1.575V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 676-BGA サプライヤー デバイス パッケージ 676-FBGA (27 ...
