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新しいオリジナル集積回路 QFN56 EN6382QI 非絶縁 PoL モジュール DC DC コンバータ出力 0.6 〜 5.9 V 8A 3 V – 6.5 V 入力
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 電源 – ボードマウント DC DC コンバータ メーカー インテル シリーズ Enpirion® パッケージ テープ & リール (TR) カット テープ (CT) Digi-Reel® 標準パッケージ 250 製品ステータス 廃止タイプ 非絶縁 PoL モジュール 電圧 – 入力 (最小) 3V 電圧 – 入力 (最大) 6.5V 電圧 – 出力 1 0.6 ~ 5.9V 電圧 – 出力 2 - 電圧 – 出力 3 - 電流 – 出力 (最大) 8A アプリケーション ITE (商用... -
セミコン新オリジナル集積回路 EM2130L02QI IC チップ BOM リストサービス DC DC コンバータ 0.7-1.325V
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 電源 – ボードマウント DC DC コンバータ メーカー インテル シリーズ Enpirion® パッケージ トレイ 標準パッケージ 112 製品ステータス 廃止タイプ 非絶縁型 PoL モジュール、デジタル 出力数 1 電圧 – 入力 (最小) 4.5V 電圧 – 入力 (最大) 16V 電圧 - 出力 1 0.7 ～ 1.325V 電圧 - 出力 2 - 電圧 - 出力 3 - 電圧 - 出力 4 - 電流 - 出力 (最大) 30A アプリケーション... -
新しいオリジナルの集積回路 IC マルチプレクサ BCM88650B1KFSBLG TRAFFIC MGR + PACKETPROC
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) ロジック 信号スイッチ、マルチプレクサ、デコーダ 製造元 Broadcom Limited シリーズ * パッケージ トレイ 標準パッケージ 420 製品ステータス アクティブ ベース 製品番号 BCM88650 Broadcom Broadcom Corporation (Nasdaq: BRCM) は、有線向けの世界をリードする半導体企業です。そして無線通信。同社の製品は、家庭、オフィス、モバイル ネットワークへの音声、データ、マルチメディアの配信を可能にします。 -
マイクロコントロール MCU 電子部品 AD9695BCPZRL7-1300 IC ADC 14 ビットパイプライン 64LFCSP
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) データ収集 アナログ - デジタル コンバータ (ADC) 製造元 Analog Devices Inc. シリーズ - パッケージ テープ & リール (TR) 標準パッケージ 750 製品ステータス アクティブ ビット数 14 サンプリング レート (毎秒) 1.3 G 入力数 2 入力タイプ 差動データ インターフェイス JESD204B 構成 S/H-ADC 比 – S/H:ADC 1:1 A/D コンバータの数 2 アーキテクチャ パイプライン リファレンス タイプ... -
A3PN060-VQG100I 100-VQFP (14×14) 集積回路 IC FPGA 71 I/O 100VQFP ワンスポット購入
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) メーカー マイクロチップ テクノロジー シリーズ ProASIC3 nano パッケージ トレイ 標準パッケージ 90 製品ステータス アクティブ 総 RAM ビット 18432 I/O 数 71 ゲート数 60000 電圧 - 電源 1.425 V ～ 1.575V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 100-TQFP サプライヤー デバイス パッケージ 100-VQFP (14×14) ベース ... -
組み込みプログラマブル ロジック デバイス BOM ワンストップ配布 1932-BBGA 10AX115U3F45E2SG IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
製品属性 タイプ 説明 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 Intel シリーズ Arria 10 GX パッケージ トレイ 標準パッケージ 1 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 427200 ロジック エレメント/セルの数 1150000 合計 RAM ビット 68857856 数I/O 480 の電圧 – 供給 0.87V ～ 0.93V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 100°C (TJ) パッケージ/ケース 1932-BBGA、FCBGA サプライヤー デバイス パッケージ -
新しいオリジナルのXC5VLX85T-1FFG1136C集積回路
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex®-5 LXT パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 6480 ロジック エレメント/セルの数 82944 合計 RAM ビット 3981312 I/O の数 480 電圧 – 電源 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ/カ... -
集積回路 IC チップ電子部品 XC5VLX110-1FFG1153C FPGA Virtex-5
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex®-5 LX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 8640 ロジック エレメント/セルの数 110592 合計 RAM ビット 4718592 I/O の数 800 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C (TJ) パッケージ... -
XC5VSX50T-1FFG1136I 集積回路電子部品オリジナルおよび新しい Ic チップ
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex®-5 SXT パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 4080 ロジック エレメント/セルの数 52224 合計 RAM ビット 4866048 I/O の数 480 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ /... -
XC6SLX9 XC6SLX16-2FTG256I 新しいオリジナル集積回路 ic チップ電子部品ワンストップサービス XC6SL XC6SLX16-2FTG256I
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Spartan®-6 LX パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 1139 ロジック エレメント/セルの数 14579 合計 RAM ビット 589824 I/O の数 186 電圧 – 供給 1.14V ～ 1.26V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ... -
新しいオリジナルのXC5VFX30T-2FFG665I集積回路
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Virtex®-5 FXT パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 2560 ロジック エレメント/セルの数 32768 合計 RAM ビット 2506752 I/O の数 360 電圧 – 供給 0.95V ～ 1.05V 実装タイプ 表面実装 動作温度 -40°C ～ 100°C (TJ) パッケージ /... -
(新品 & オリジナル) 在庫あり 3S200A-4FTG256C IC チップ XC3S200A-4FTG256C
製品属性 タイプ 説明 選択 カテゴリ 集積回路 (IC) 組み込み FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製造元 AMD ザイリンクス シリーズ Spartan®-3A パッケージ トレイ 製品ステータス アクティブな LAB/CLB の数 448 ロジック エレメント/セルの数 4032 合計 RAM ビット 294912 数I/O 数 195 ゲート数 200000 電圧 – 電源 1.14V ～ 1.26V 実装タイプ 表面実装 動作温度 0°C ～ 85°C...
