半導体マイコン 電圧レギュレータ ICチップ TPS62420DRCR SON10 電子部品BOMリストサービス

パッケージングコンセプト:

狭義：フィルム技術や微細加工技術を用いて、フレームや基板上にチップ等を配置・固着・接続し、端子に至るまでを可鍛性の絶縁媒体でポッティングして固定し、全体として三次元構造を形成する工程。

広義には、パッケージを基板に接続して固定し、完全なシステムまたは電子デバイスに組み立てて、システム全体の総合的なパフォーマンスを確保するプロセス。

チップパッケージ化により実現される機能。

1. 機能の移転。2. 回路信号を転送する。3. 熱放散手段を提供する。4. 構造的な保護とサポート。

包装工学の技術レベル。

パッケージングエンジニアリングは、ICチップが作られてから始まり、ICチップの貼り付け・固定、相互接続、封止・封止・保護、回路基板への接続、システムの組み立てから最終製品が完成するまでの全工程を含みます。

第 1 レベル: チップ レベル パッケージングとも呼ばれる、IC チップをパッケージ基板またはリード フレームに固定、相互接続、保護するプロセスであり、IC チップを簡単に持ち上げて輸送し、接続できるモジュール (アセンブリ) コンポーネントにします。組み立ての次のレベルへ。

レベル 2: レベル 1 のいくつかのパッケージを他の電子コンポーネントと組み合わせて回路カードを形成するプロセス。レベル 3: レベル 2 で完成したパッケージから組み立てられた複数の回路カードを組み合わせて、メインボード上にコンポーネントまたはサブシステムを形成するプロセス。

レベル 4: 複数のサブシステムを組み立てて完全な電子製品を作成するプロセス。

チップ内。チップ上の集積回路コンポーネントを接続するプロセスはゼロレベル パッケージングとも呼ばれ、パッケージング エンジニアリングも 5 つのレベルで区別できます。

パッケージの分類:

1、パッケージ内の IC チップの数に応じて、シングル チップ パッケージ (SCP) とマルチ チップ パッケージ (MCP) があります。

2、シール材料の区別によると、ポリマー材料（プラスチック）とセラミックです。

3、デバイスと回路基板の相互接続モードに応じて: ピン挿入タイプ (PTH) と表面実装タイプ (SMT) 4、ピンの分布形式に応じて: 片面ピン、両面ピン、四面ピン、下のピン。

SMT デバイスには、L タイプ、J タイプ、および I タイプの金属ピンがあります。

SIP：1列パッケージ SQP：小型パッケージ MCP：メタルポットパッケージ DIP：2列パッケージ CSP：チップサイズパッケージ QFP：4面フラットパッケージ PGA：ドットマトリクスパッケージ BGA：ボールグリッドアレイパッケージ LCCC：リードレスセラミックチップキャリア