半導体 電子部品 TPS7A5201QRGRRQ1 Ic チップ BOM サービス ワンスポット購入

チップの概要

(i) チップとは何ですか

集積回路、IC と略されます。または超小型回路、マイクロチップ。チップはエレクトロニクスにおける回路 (主に半導体デバイスですが、受動部品なども) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。

(ii) チップの製造工程

完全なチップ製造プロセスには、チップ設計、ウェーハ製造、パッケージ製造、およびテストが含まれますが、その中でもウェーハ製造プロセスは特に複雑です。

まず、設計要件に従ってチップを設計し、生成された「パターン」を作成します。チップの原材料はウェーハです。

ウェーハはケイ砂から精製されたシリコンでできています。ウェーハはシリコン元素を精製（99.999％）したもので、その後、純粋なシリコンをシリコンロッドにし、集積回路用の石英半導体の製造材料となり、これをチップ製造用のウェーハにスライスします。ウェーハが薄ければ薄いほど、生産コストは下がりますが、プロセスの要求は高くなります。

ウェハコーティング

ウェハーコーティングは耐酸化性と耐温度性を備えたフォトレジストの一種です。

ウェーハフォトリソグラフィーの開発とエッチング

フォトリソグラフィー工程の基本的な流れを下図に示します。まず、フォトレジストの層がウェーハ (または基板) の表面に塗布され、乾燥されます。乾燥後、ウェハはリソグラフィー装置に搬送されます。光がマスクを通過して、マスク上のパターンがウェーハ表面のフォトレジストに投影され、露光が可能になり、光化学反応が促進されます。露光されたウェーハは、露光後ベークとして知られる 2 回目のベークが行われ、光化学反応がより完全になります。最後に、現像液をウェハ表面のフォトレジストにスプレーして、露光されたパターンを現像します。現像後、マスク上のパターンがフォトレジスト上に残ります。

接着、ベーキング、現像はすべてスクリード現像剤で行われ、露光はフォトリソグラフで行われます。スクリード現像装置とリソグラフィー装置は一般にインラインで操作され、ウェハはロボットを使用してユニットと装置間で搬送されます。環境中の有害な成分がフォトレジストや光化学反応に及ぼす影響を軽減するため、露光および現像システム全体が閉じられており、ウェーハは周囲の環境に直接さらされません。

不純物のドーピング

ウェーハにイオンを注入して、対応する P 型および N 型半導体を生成します。

ウェーハテスト

上記のプロセスの後、ウェハ上にダイの格子が形成されます。各ダイの電気的特性はピンテストを使用してチェックされます。

包装

製造されたウェハは、要件に応じて固定され、ピンに結合され、さまざまなパッケージに作られます。そのため、同じチップコアをさまざまな方法でパッケージングすることができます。たとえば、DIP、QFP、PLCC、QFN などです。ここで、それは主にユーザーのアプリケーション習慣、アプリケーション環境、市場形式、およびその他の周辺要因によって決定されます。

テスト、梱包

以上の工程を経て、チップの製造が完了する。このステップでは、チップをテストし、欠陥のある製品を取り除き、パッケージ化します。

ウエハーとチップの関係

チップは複数の半導体デバイスで構成されます。半導体は一般に、ダイオード、三極管、電界効果管、小型電力抵抗器、インダクタ、コンデンサなどです。

これは、円形井戸内の原子核の自由電子の濃度を変更する技術的手段を使用して、原子核の物理的特性を変更し、多くの（電子）または少数の（正孔）の正または負の電荷を生成して、さまざまな半導体を形成します。

シリコンとゲルマニウムは一般的に使用される半導体材料であり、それらの特性と材料は、これらの技術で使用するために大量かつ低コストで容易に入手できます。

シリコンウェーハは多数の半導体デバイスで構成されています。半導体の役割は言うまでもなく、必要な回路を形成してシリコンウェーハの中に存在することです。