注文背景

製品

XCZU6CG-2FFVC900I – 集積回路、組み込み、システム オン チップ (SoC)

簡単な説明:

Zynq® UltraScale+™ MPSoC ファミリは、UltraScale™ MPSoC アーキテクチャに基づいています。この製品ファミリは、機能豊富な 64 ビット クアッドコアまたはデュアルコア Arm® Cortex®-A53 およびデュアルコア Arm Cortex-R5F ベースのプロセッシング システム (PS) とザイリンクス プログラマブル ロジック (PL) UltraScale アーキテクチャを統合しています。単一のデバイス。また、オンチップ メモリ、マルチポート外部メモリ インターフェイス、および豊富な周辺機器接続インターフェイスも含まれています。


製品の詳細

製品タグ

製品の属性

タイプ 説明

選択する

カテゴリー 集積回路 (IC)埋め込み

システムオンチップ (SoC)

 

製造元 AMD

 

シリーズ Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

 

パッケージ トレイ

 

製品の状態 アクティブ

 

建築 MCU、FPGA

 

コアプロセッサ デュアル ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (CoreSight™ 搭載)、デュアル ARM® Cortex™-R5 (CoreSight™ 搭載)

 

フラッシュサイズ -

 

RAM サイズ 256KB

 

周辺機器 DMA、WDT

 

接続性 CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG

 

スピード 533MHz、1.3GHz

 

主な属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA、469K+ ロジック セル

 

動作温度 -40℃~100℃(TJ)

 

パッケージ・ケース 900-BBGA、FCBGA

 

サプライヤーデバイスパッケージ 900-FCBGA (31x31)

 

I/O数 204

 

基本製品番号 XCZU6  

文書とメディア

リソースの種類 リンク
データシート Zynq UltraScale+ MPSoC の概要
環境情報 ザイリンクス RoHS 認証ザイリンクス REACH211 証明書

環境および輸出の分類

属性 説明
RoHS ステータス ROHS3準拠
感湿性レベル (MSL) 4 (72時間)
リーチステータス REACHは影響を受けない
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

システムオンチップ (SoC)

システムオンチップ (SoC)プロセッサ、メモリ、入力、出力、周辺機器を含む複数のコンポーネントを単一チップ上に統合することを指します。SoC の目的は、電子デバイスのパフォーマンスを向上させ、消費電力を削減し、全体のサイズを最小化することです。必要なすべてのコンポーネントを単一のチップに統合することにより、個別のコンポーネントや相互接続の必要性がなくなり、効率が向上し、コストが削減されます。SoC は、スマートフォン、タブレット、パソコン、組み込みシステムなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。

 

SoC には、技術的に大きな進歩をもたらすいくつかの機能と特性が含まれています。まず、コンピュータ システムのすべての主要コンポーネントを単一のチップ上に統合し、これらのコンポーネント間の効率的な通信とデータ転送を保証します。第 2 に、SoC はさまざまなコンポーネントが近接しているため、より高いパフォーマンスと速度を実現し、それによって外部相互接続によって引き起こされる遅延を排除します。第三に、メーカーは、スマートフォンやタブレットなどのポータブル電子機器に最適な、より小型でスリムなデバイスを設計および開発できるようになります。さらに、SoC は使いやすく、カスタマイズしやすいため、メーカーは特定のデバイスやアプリケーションの必要に応じて特定の機能を組み込むことができます。

 システムオンチップ (SoC) テクノロジーの採用は、エレクトロニクス業界に多くの利点をもたらします。まず、SoC はすべてのコンポーネントを 1 つのチップに統合することにより、電子デバイス全体のサイズと重量を大幅に削減し、ユーザーにとって携帯性と利便性が向上します。第 2 に、SoC は漏れを最小限に抑え、電力消費を最適化することで電力効率を向上させ、バッテリ寿命を延ばします。このため、SoC はスマートフォンやウェアラブルなどのバッテリー駆動のデバイスに最適です。3 番目に、SoC はパフォーマンスと速度を向上させ、デバイスが複雑なタスクやマルチタスクを簡単に処理できるようにします。さらに、シングルチップ設計により製造プロセスが簡素化され、コストが削減され、歩留まりが向上します。

 システムオンチップ (SoC) テクノロジーは、さまざまな業界で広く使用されています。高性能、低消費電力、コンパクト設計を実現し、スマートフォンやタブレットなどに広く採用されています。SoC は自動車システムにも使用され、高度な運転支援システム、インフォテインメント、自動運転機能を実現します。さらに、SoC はヘルスケア機器、産業オートメーション、IoT (Internet of Things) デバイス、ゲーム機などの分野でも広く使用されています。SoC の多用途性と柔軟性により、SoC はさまざまな業界の無数の電子デバイスに不可欠なコンポーネントとなっています。

 要約すると、システム オン チップ (SoC) テクノロジは、複数のコンポーネントを単一のチップに統合することでエレクトロニクス業界に変革をもたらした革新的な技術です。SoC は、パフォーマンスの向上、消費電力の削減、コンパクトな設計などの利点により、スマートフォン、タブレット、車載システム、ヘルスケア機器などにおいて重要な要素となっています。テクノロジーが進歩し続けるにつれて、システム オン チップ (SoC) はさらに進化し、将来的にはより革新的で効率的な電子デバイスが可能になると考えられます。


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