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ザイリンクス: 車載チップの供給危機は半導体だけの問題ではない

報道によると、米国の半導体メーカーザイリンクスは、自動車業界に影響を与える供給問題はすぐには解決されず、これはもはや半導体製造だけの問題ではなく、他の材料や部品のサプライヤーも巻き込む問題だと警告した。

ザイリンクスの社長兼最高経営責任者（CEO）のビクター・ペン氏はインタビューで次のように語った。現在、他の独立したコンポーネントにもいくつかの課題があります。」Ceres は、スバルやダイムラーなどの自動車メーカーへの主要サプライヤーです。

ペン氏は、品不足が一年も続かないことを望み、セレスは顧客の需要に応えるために最善を尽くしていると語った。「私たちはお客様と緊密にコミュニケーションをとり、お客様のニーズを理解しています。私たちは彼らの優先的なニーズにうまく応えていると思います。セレスはまた、TSMCを含むサプライヤーと緊密に協力して問題を解決しています。」

世界の自動車メーカーは、中核の不足により生産において大きな課題に直面しています。通常、チップは NXP、Infineon、Renesas、STMicroelectronics などの企業から供給されます。

チップの製造には、設計、製造から梱包、テスト、そして最終的には自動車工場への配送に至るまで、長いサプライチェーンが関係します。業界はチップが不足していることを認めていますが、他のボトルネックも浮上し始めています。

自動車やサーバー、基地局などに使われるハイエンドチップの実装に欠かせないABF（味の素ビルドアップフィルム）基板などの基板材料が不足していると言われている。状況に詳しい複数の関係者は、ABF基板の納期が30週間以上に延長されたと述べた。

あるチップサプライチェーン幹部は、「人工知能や5G相互接続用のチップは大量のABFを消費する必要があり、これらの分野での需要はすでに非常に強い」と述べた。車載用チップの需要の回復により、ABFの供給が逼迫しています。ABFのサプライヤーは生産能力を拡大していますが、依然として需要を満たすことができていません。」

ペン氏は、前例のない供給不足にもかかわらず、セレスは現時点で同業他社と同様にチップの価格を引き上げることはないと述べた。STマイクロエレクトロニクスは昨年12月、「夏以降の需要の回復があまりに突然で、その回復の速さがサプライチェーン全体に圧力をかけている」として、1月から値上げすることを顧客に通知した。2月2日、NXPは投資家に対し、一部のサプライヤーがすでに価格を値上げしており、同社は増加したコストを転嫁する必要があると述べ、価格値上げが差し迫っていることを示唆した。ルネサスはまた、より高い価格を受け入れる必要があると顧客に伝えた。

世界最大のフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 開発者である Ceres のチップは、コネクテッド カーや自動運転車、高度な運転支援システムの将来にとって重要です。そのプログラマブル チップは、人工知能コンピューティングや高度な F-35 戦闘機だけでなく、衛星、チップ設計、航空宇宙、データ センター サーバー、4G および 5G 基地局でも広く使用されています。

Peng氏は、Ceresの高度なチップはすべてTSMCによって生産されており、TSMCが業界のリーダー的地位を維持する限り、同社はチップに関してTSMCと協力し続けると述べた。TSMCは昨年、重要な軍用チップ生産を米国本土に戻すことを目指しているため、米国に工場を建設する120億ドルの計画を発表した。Celerity のより成熟した製品は、韓国の UMC および Samsung によって供給されています。

ペン氏は、半導体産業全体は2020年よりも2021年のほうが成長する可能性が高いと考えているが、感染症の再流行と部品不足も将来への不確実性を生み出している。セレスの年次報告書によると、2019年以降、中国は米国に代わって最大の市場となり、中国の事業の29％近くを占めている。